[实用新型]多功能探测装置

说明书

本实用新型公开一种多功能探测装置，包括：探测盒，所述探测盒包括盒体，所述盒体设有容置腔，所述盒体还设有与所述容置腔连通的进液口和出液口，所述盒体包括相对设置的底壁和顶盖，所述顶盖设有探测口，且所述顶盖邻近所述探测口设有固定架；和氧化还原电位探头，所述氧化还原电位探头包括相对设置的两端，所述氧化还原电位探头的一端通过所述探测口伸入所述容置腔内，另一端连接有电线，所述电线与所述固定架连接，以使所述氧化还原电位探头竖直通过所述探测口伸入所述容置腔内。本实用新型技术方案能够保证氧化还原电位探头垂直进入蚀刻液中。

技术领域

本实用新型涉及探测技术领域，特别涉及一种多功能探测装置。

背景技术

蚀刻作为印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)制作过程中的重要工艺，因为蚀刻液具有侧蚀小、速率易于控制和易再生等特点，被广泛应用。在蚀刻过程中，蚀刻液中的铜离子浓度、酸度、比重或者亚铜离子浓度增加到一定值时，蚀刻液就不能稳定、快速的蚀刻铜箔，因此，蚀刻过程中需要各种探测设备用以监控蚀刻液中的各项参数，以确保蚀刻液的稳定性。

在探测蚀刻液时，一般是采用氧化还原电位探头(ORP探头)进行探测，由于目前的探测设备采用氧化还原电位探头探测蚀刻液时，需要氧化还原电位探头一直与蚀刻液接触，氧化还原电位探头与蚀刻液反应时，就会一直传输信号给探测器，探测器与PLC连接，只要探测器一直接收到信号，PLC就会限制往蚀刻液中添加氧化剂。采用铜棒作为氧化还原电位探头时，铜棒与蚀刻液之间发生反应，铜棒会被腐蚀，因此需要经常调节氧化还原电位探头的位置，使其一直与蚀刻液保持接触。

若是氧化还原电位探头倾斜设置的话，会出现氧化还原电位探头卡在探测盒中的现象，则无法调节氧化还原电位探头的位置，进而氧化还原电位探头无法与蚀刻液之间发生反应，因此探测器无法接收到信号，即探测器的探测值为0，此时，PLC就会控制泵浦一直向蚀刻液中添加氧化剂，导致蚀刻液中添加过多的氧化剂，影响蚀刻液的稳定性，进而影响蚀刻工作的进行。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种多功能探测装置，旨在保证氧化还原电位探头垂直进入蚀刻液中。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种多功能探测装置，包括：

探测盒，所述探测盒包括盒体，所述盒体设有容置腔，所述盒体还设有与所述容置腔连通的进液口和出液口，所述盒体包括相对设置的底壁和顶盖，所述顶盖设有探测口，且所述顶盖邻近所述探测口设有固定架；和

氧化还原电位探头，所述氧化还原电位探头包括相对设置的两端，所述氧化还原电位探头的一端通过所述探测口伸入所述容置腔内，另一端连接有电线，所述电线与所述固定架连接，以使所述氧化还原电位探头竖直通过所述探测口伸入所述容置腔内。

可选地，所述固定架包括设于所述顶盖的第一支架，所述第一支架连接有第二支架，所述第二支架可相对所述第一支架上下移动，所述电线与所述第二支架连接。

可选地，所述第一支架设有连接通道，所述第二支架插装于所述连接通道内，所述第一支架还设有固定件，所述固定件可伸入所述连接通道内以压紧固定所述第二支架。

可选地，所述第二支架包括插装于所述连接通道内的连接件，所述连接件背离所述第一支架的一端折弯至所述探测口上方形成固定部，所述电线与所述固定部连接。

可选地，所述固定架设有第一连接套，所述第一连接套设有第一通孔，所述电线设于所述第一通孔内，所述电线可在所述第一通孔内移动。

可选地，所述盒体的容置腔内设有至少一隔板，所述隔板的下边缘与所述容置腔的底壁之间设有间隙，所述隔板将所述容置腔分割为两个或两个以上腔室。

可选地，所述容置腔内设有两隔板，两所述隔板间隔设置，所述顶盖对应每一腔室均开设有一探测口，从进液口至出液口方向，探测口内依次设有氧化还原电位探头、pH探头和比重探头。