[实用新型]一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具

说明书

本实用新型属于半导体封装制造技术领域，涉及一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟；所述基座上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘，所述真空吸盘包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔、被所述定位孔包围的位于真空吸盘中心的凹槽、与所述凹槽连通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盘外围的楔形限位柱；本实用新型的自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种自动装片夹具，具体地说是一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，属于半导体封装制造技术领域。

背景技术

陶瓷封装外壳主要应用高可靠的军用航空航天等领域，全针脚的陶瓷封装外壳（CPGA）具有板级安装可靠性高等优势得到了广泛的应用。由于该类管壳的背面有全阵列的针脚，导致在实际的封装工艺过程中普通的平面真空吸盘无法进行吸附固定，不能用自动装片设备进行自动化装片生产，只能通过手工进行装片生产，影响生产效率。因此需要一种实用有效、可操作性强的工件夹具来进行该类型外壳的自动传送装载及真空固定，利用自动装片设备，保证封装的自动化生产，提高生产效率保证后继封装的顺利进行。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，通过自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟；所述基座上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘，所述真空吸盘包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔、被所述定位孔包围的位于真空吸盘中心的凹槽、与所述凹槽连通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盘外围的楔形限位柱。

进一步地所述自动传送载具上还设有用于支撑载舟的载具支架，所述多个载舟通过载具支架连在一起。

进一步地，所述载舟的中心开槽，四个角上设有用于承载CPGA外壳的角架。

进一步地，所述基座上设有凸台和用于支撑凸台的基座支架，所述真空吸盘设置在凸台上。

进一步地，所述载舟与真空吸盘的阵列分布相同，且载舟的数量与真空吸盘的数量相同，所述载舟位于相对应真空吸盘的正上方。

进一步地，所述载舟的尺寸与CPGA外壳的尺寸相同。

本实用新型具有以下优点：

1）一种全阵列的CPGA外壳的自动装片夹具，结构设计简单合理；

2）本实用新型通过设计了传送装载CPGA外壳的自动传送载具及与自动传送载具的载舟相对应的可以吸附CPGA外壳的真空吸盘，使CPGA外壳能够在真空下吸附固定，保证了封装工艺的顺利进行，提升了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的装片夹具使用组装剖视示意图。

图2为本实用新型自动传送载具的结构示意图。

图3为图2中A-A的剖视结构示意图。

图4为本实用新型基座的正视结构示意图。

图5为本实用新型基座的侧视结构示意图。

图6为本实用新型真空吸盘的结构示意图。