[实用新型]一种高频多层线路板有效

专利信息
申请号: 201821387808.X 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208971852U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 谢丽 申请(专利权)人: 谢丽
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 粘接 上表面 线路板主体 固定凹槽 聚酰亚胺薄膜 线路板 底板顶部 覆铜层 加强层 屏蔽层 内腔 绝缘层 绝缘层上表面 底板 多层线路板 安全隐患 电气性能 多层线路 散热凹槽 散热效率 使用寿命 线路基板 安装条 导热片 路基板 内固定 铜箔层
【说明书】:

实用新型涉及一种高频多层线路板,包括底板,所述底板顶部中心开设有固定凹槽,所述固定凹槽内腔底部开设有散热凹槽,所述固定凹槽内固定安装有线路板主体,所述线路板主体内腔设置有导热片,所述底板顶部连接有安装条,所述线路板主体底部设置有加强层,所述加强层上表面通过粘接剂粘接有绝缘层,所述绝缘层上表面通过粘接剂粘接有屏蔽层,所述屏蔽层上表面通过粘接剂粘接有聚酰亚胺薄膜覆铜层,所述聚酰亚胺薄膜覆铜层上表面通过粘接剂粘接有线路基板,所述线路基板上表面通过粘接剂粘接有铜箔层,可较好的提高线路板的使用寿命,增强了线路板的电气性能,散热效率高,物理强度高,降低了安全隐患,使用安全。

技术领域

本实用新型涉及一种高频多层线路板,属于线路板技术领域。

背景技术

随着国内外的经济复苏,人们对移动通信的依赖,在此种形势下对高频通信设备将会有巨大的市场需求,随之而来,将会带动此种电路板市场的复苏,而高频多层印制线路板由于其成本的低廉,以及性能的优越,而具有长远的巨大的市场份,随着通信技术日新月异,高频多层板将来很在通信行业得到广泛的运用,随着电子科技的发展,对线路板的功能要求越来越高,尤其是通讯设备中对线路板的频率要求越来越高,同时还需要耐高温,现在的多层电路板形式单一,由多层电路板通过加工工艺制成,容易产生信号的衰减和干扰,影响产品的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频多层线路板,通过设置底板,通过定位杆与定位凹槽将线路板主体在固定凹槽内进行定位,再通过安装条将线路板主体固定安装在固定凹槽内,线路板主体工作时所产生的热量会通过导热片传递至散热凹槽内,在通过散热孔进行散热,通过安装的支腿,可使的线路板不与安装面接触,便于线路板进行散热,可有效保证线路板的使用性能,通过设置加强层与绝缘层,可使得线路板具有较高的物理强度,避免线路板上个线路之间短路的发生,屏蔽层能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响,使其具有抗干扰能力,可较好的提高线路板的使用寿命,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种高频多层线路板,包括底板,所述底板顶部中心开设有固定凹槽,所述固定凹槽内腔底部开设有散热凹槽,所述固定凹槽内固定安装有线路板主体,所述线路板主体内腔设置有导热片,所述底板顶部连接有安装条,所述线路板主体底部设置有加强层,所述加强层上表面通过粘接剂粘接有绝缘层,所述绝缘层上表面通过粘接剂粘接有屏蔽层,所述屏蔽层上表面通过粘接剂粘接有聚酰亚胺薄膜覆铜层,所述聚酰亚胺薄膜覆铜层上表面通过粘接剂粘接有线路基板,所述线路基板上表面通过粘接剂粘接有铜箔层。

进一步的,所述安装条设置于线路板主体四边,且所述安装条、线路板主体均通过粘接剂与底板固定连接。

进一步的,所述导热片贯穿所述线路板主体延伸至散热凹槽内。

进一步的,所述散热凹槽内腔底部均匀开设有散热孔,所述散热孔外表面设置有防尘网。

进一步的,所述线路板主体两侧开设有定位通孔,所述定位通孔内设置有定位杆,所述固定凹槽内开设有与定位杆相对应的定位凹槽。

进一步的,所述底板底部设置有安装支腿。

本实用新型的有益效果是:本实用新型所涉及的一种高频多层线路板,通过设置底板,通过定位杆与定位凹槽将线路板主体在固定凹槽内进行定位,再通过安装条将线路板主体固定安装在固定凹槽内,线路板主体工作时所产生的热量会通过导热片传递至散热凹槽内,在通过散热孔进行散热,通过安装的支腿,可使的线路板不与安装面接触,便于线路板进行散热,可有效保证线路板的使用性能,通过设置加强层与绝缘层,可使得线路板具有较高的物理强度,避免线路板上个线路之间短路的发生,屏蔽层能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响,使其具有抗干扰能力,可较好的提高线路板的使用寿命,本实用新型散热效率高,物理强度高,降低了安全隐患,使用安全。

附图说明

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