[实用新型]太阳能电池串对位机构有效
| 申请号: | 201821386019.4 | 申请日: | 2018-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN208637401U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
| 发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;徐咏涛 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池串 对位 对位平台 悬臂 对位机构 电池串 取像组件 实际位置 补正量 抓取 本实用新型 可拆卸连接 对位调整 对位效果 对位效率 理论位置 旋转对位 中心旋转 抓取组件 分体式 多块 下端 传送 图像 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池串对位机构,包括对位悬臂、对位平台以及取像组件,在该对位悬臂的下端可拆卸连接有用于抓取电池串的抓取组件;该对位平台连接在该对位悬臂上,用于接收一补正量以带动该对位悬臂沿X轴方向、Y轴方向移动及绕该平台的中心旋转,以完成该电池串的对位;该取像组件,设置在该对位平台上,用于获取该电池串的实际位置图像,以根据该实际位置与理论位置计算出该补正量并传送至该对位平台。该太阳能电池串对位机构,可实现太阳能电池串在X轴方向、Y轴方向上的线性对位及旋转对位,提升太阳能电池串的对位效果;且可同时完成多块分体式太阳能电池串的对位调整,大幅度提高了太阳能电池串的对位效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种太阳能电池串对位机构。
背景技术
在太阳能电池的生产过程中,无论是太阳能电池串于印刷前或于触控面板贴膜前,都需要先进行对位。现有技术中,采用太阳能电池串对位装置的平移机构及旋转机构对电池串进行位置归正,以实现电池串的自动对位调整。现有的平移机构及旋转机构通常设置在对位装置的中心位置(旋转的圆心位置)处,其只适用于归正一体式的电池串或已完成中心焊接的电池串组,不适用于分体式电池串及中心未焊接的分体式电池串组。且目前市面上尚没有可对分体式电池串、电池串组进行对位调整的机构,只能采取逐块分别对位的方式,效率低下。
实用新型内容
有鉴于此,提供一种太阳能电池串对位机构解决上述技术问题。
本实用新型采用的技术方案是:一种太阳能电池串对位机构,包括:
对位悬臂,由支撑组件支撑,包括横梁及连接在该横梁两端的悬臂,在该悬臂的下端可拆卸连接有用于抓取电池串的抓取组件;
对位平台,连接在该横梁下方,用于接收一补正量以带动该对位悬臂沿X轴方向、Y轴方向移动及绕该平台的中心旋转,完成该抓取组件所抓取电池串的对位;以及
取像组件,设置在该对位平台上,用于获取该电池串的实际位置图像,以根据该实际位置与理论位置计算出该补正量并传送至该对位平台。
进一步的,该顶板与该对位悬臂连接。
进一步的,该对位平台包括底板、设置在该底板上方的顶板以及连接在该底板和顶板之间的两个X轴对位模块、一个Y轴对位模块和一个旋转模块;该两个X轴对位模块设置在该底板沿Y轴方向相对的两侧,该Y轴对位模块和旋转模块设置在该底板沿X轴方向相对的两侧。
进一步的,在该底板的中部开设有第一通孔,在该顶板的对应位置处开设有第二通孔,该取像组件设置于所述第一通孔和第二通孔处。
进一步的,该X轴对位模块、Y轴对位模块分别包括一驱动组件、一第一平移组件、一第二平移组件及一转动组件,该驱动组件与该第一平移组件滑动连接,该第二平移组件滑动连接在该第一平移组件上,该转动组件旋转连接在该第二平移组件上,该顶板连接于该转动组件的顶部。
进一步的,该驱动组件包括直线电机和滚珠丝杠,该第一平移组件连接在该滚珠丝杠的螺母上。
进一步的,该旋转模块包括一第一平移组件、一第二平移组件及一转动组件,该第二平移组件滑动连接在该第一平移组件上,该转动组件旋转连接在该第二平移组件上;该顶板连接于该转动组件的顶部。
进一步的,该第一平移组件包括第一滑轨及可沿该第一滑轨滑行的第一滑块,该第二平移组件包括第二滑轨及可沿该第二滑轨滑行的第二滑块,该第二滑轨固定设置在该第一滑块上,该第一滑轨垂直于该第二滑轨。
进一步的,该抓取组件包括真空吸盘,该取像组件包括CCD相机。
进一步的,该对位机构还包括连接在该横梁与该对位平台顶板之间的Z轴对位模块,该Z轴对位模块包括转轴、驱动该转轴旋转的电机及连接在该转轴两端的凸轮,该凸轮的轮缘抵接该横梁的底端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





