[实用新型]一种回流焊贴片机

说明书

本实用新型公开了一种回流焊贴片机，包括主体与机械臂，所述主体的内部上下两壁设置有第一升降机，所述主体通过第一升降机固定有焊料喷枪，所述主体设置有回流焊机与芯片吸盘，所述主体上设置有滑轨，所述芯片吸盘设置在滑轨上，所述芯片吸盘的下端固定有芯片，所述主体内部上下两端面固定有风冷机，所述主体内设置有传动带，所述传动带上固定有片状元件，所述片状元件上设置有焊料块。本实用新型在元件生产中可以进行贴片、回流焊以及冷却，可以从上下两个方向同时操作，减小生产空间，提高生产效率，采用风冷，减小冷却过程中对元件芯片的损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片元件生产相关技术领域，具体为一种回流焊贴片机。

背景技术

随着电子产品的产量日益增多，对芯片元件生产效率的要求也越来越高，而目前，而在芯片元件生产中，就需要回流焊贴片机对芯片与元件进行焊接固定，但是现在的回流焊贴片机还是存在一定的不足，首先，现在的贴片机在将芯片焊接在元件两边时，都是两面分步焊接，这样就降低了贴片效率，并且在两面分步焊接的过程中，就需要对元件进行翻转，这就增大贴片机所需要的空间，增加步骤，无疑增加了隐患，其次，在回流焊后，现在的贴片机都是采用水冷的方式对元件进行冷却，虽然这种方法可以快速冷却，但是，水与精密的芯片元件之间存在没摩擦力，这会对芯片元件造成损伤，因此需要设计一种回流焊贴片机，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种回流焊贴片机，以解决上述背景技术中提出的分步焊接会降低效率，增大使用空间及水冷会对芯片元件造成损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种回流焊贴片机，包括主体与机械臂，所述主体的内部上下两壁设置有第一升降机，所述主体通过第一升降机固定有焊料喷枪，所述主体设置有回流焊机与芯片吸盘，所述主体上设置有滑轨，所述芯片吸盘设置在滑轨上，所述芯片吸盘的下端固定有芯片，所述主体内部上下两端面固定有风冷机，所述主体内设置有传动带，所述传动带上固定有片状元件，所述片状元件上设置有焊料块。

优选的，所述回流焊机、芯片吸盘与机械臂在同一竖直平面，且分别设置在片状元件的左侧、上下两侧及右侧，所述芯片吸盘的上端固定有第二升降机，所述芯片吸盘设置有若干个，相邻所述第二升降机之间设置有第一伸缩杆，后端所述第二升降机的后端固定有第二伸缩杆，所述芯片吸盘通过第一伸缩杆、第二伸缩杆后端安装在滑轨内。

优选的，所述机械臂的前端设置有芯片运转块，所述芯片运转块的上下两端开设有与芯片匹配的芯片凹槽，所述芯片凹槽的左右两边转动安装有芯片卡爪。

优选的，所述传动带上开设有与片状元件匹配的元件凹槽。

优选的，所述芯片设置有若干个，所述焊料块设置在片状元件上，且位置与芯片的四角对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.在主体的内部上下两壁设置焊料喷枪，可以将焊料块从喷在片状元件的上下两面，设置芯片吸盘，可以将芯片从外界移动到片状元件的对应位置，并通过回流焊机进行焊接，与现有技术的两面分步焊接方式相比，本方式可以对片状元件两边同时焊接，提高焊接效率，并减小两面分步焊接方式中翻转所需要的空间。

2.在回流焊机焊接工序后设置有风冷机，与现有技术的水冷方式相比，避免了水冷过程中水与芯片元件产生的摩擦力，而摩擦力会对精密的芯片元件支撑损伤的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1结构主视图；

图2为本实用新型实施例2结构俯视图；

图3为本实用新型实施例3结构侧视图。