[实用新型]一种增大电极面积的压敏电阻结构有效
| 申请号： | 201821355082.1 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208460508U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 石小龙 | 申请（专利权）人： | 成都铁达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 白桂林;马林中 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 陶瓷基体 电极 绝缘层 本实用新型 第二电极 第一电极 压敏电阻器 安全性能 边缘击穿 防浪涌 拉弧 周面 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述增大电极面积的压敏电阻结构包括陶瓷基体(10)、第一电极(11)、第二电极(12)和绝缘层(20)；所述第一电极(11)和所述第二电极(12)分别设于所述陶瓷基体(10)的两端；所述绝缘层(20)设于所述陶瓷基体(10)周面。
2.根据权利要求1所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)由无机耐高温材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)厚度不超过0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)与所述陶瓷基体(10)紧密结合。
5.根据权利要求1所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)两端延伸至所述陶瓷基体(10)两端。
6.根据权利要求5所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)延伸至所述陶瓷基体(10)两端的宽度不超过0.5mm。
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