[实用新型]一种电子变压生产用切脚整脚装置有效
申请号: | 201821340672.7 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN208548336U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 刘相慧 | 申请(专利权)人: | 赣州鸿康电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341102 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动电机 切脚 整脚装置 竖向支架 底座 自动伸缩杆 放置平台 控制面板 变压 本实用新型 位移传感器 产品品质 电源开关 机械作业 生产效率 整个操作 脚板 杆端 切刀 下端 生产 节约 | ||
本实用新型公开了一种电子变压生产用切脚整脚装置,包括切脚整脚装置本体,切脚整脚装置本体上设置有底座,底座上安装有放置平台,放置平台一侧安装有竖向支架,竖向支架一端安装有第一驱动电机,第一驱动电机固定连接自动伸缩杆,自动伸缩杆杆端与切刀固定连接,竖向支架上安装有第二驱动电机,第二驱动电机上安装有位移传感器,第二驱动电机下端安装有整脚板,底座上安装有控制面板,控制面板上安装有电源开关。该装置将整脚和切脚两个步骤结合在一台机器上,节约了人力,提高了生产效率,整个操作流程均是机械作业,不存在人为操作的不稳定的问题,产品品质的一致性高,降低了成本。
技术领域
本实用新型涉及切脚整脚装置,特别涉及一种电子变压生产用切脚整脚装置,属于电子变压生产设备技术领域。
背景技术
目前通讯类电子产品大多采用集成电路无插孔元器件,特别是大规模、高集成IC,采用的都是表面贴片元器件。为了将这些元器件准确的安装到PCB表面相应位置,就需要采用表面组装技术(SMT)来完成。由于所贴装的元器件各引脚的焊点不再同一平面上,即所有引脚的焊点不能同时贴靠在PCB表面相应的位置,这样在通过回流焊接后,有些引脚在锡膏熔化时,由于其自身不平整或悬空的结构,使液体焊料不能浸润这些元器件的引脚,导致冷却后元器件的引脚与PCB焊盘不能被焊料互联在一起,从而成为虚焊,影响产品质量。因此为保证元器件各引脚的平整度,在生产上需要对其进行引脚平整度调节和切除多余的引脚。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有电子变压器整脚切脚需要单独分开操作,效率低、人工操作强度大的缺陷,提供一种电子变压生产用切脚整脚装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种电子变压生产用切脚整脚装置,包括切脚整脚装置本体,所述切脚整脚装置本体上设置有底座,所述底座上安装有放置平台,所述放置平台一侧安装有竖向支架,所述竖向支架一端安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机固定连接自动伸缩杆,所述自动伸缩杆杆端与切刀固定连接,所述竖向支架上安装有第二驱动电机,所述第二驱动电机上安装有位移传感器,所述第二驱动电机下端安装有整脚板,所述底座上安装有控制面板,所述控制面板上安装有电源开关。
作为本实用新型的一种优选的技术方案,所述整脚板上安装有若干个引脚孔,所述引脚孔分布成若干排,每排引脚孔的中心在同一直线上。
作为本实用新型的一种优选的技术方案,所述控制面板上还安装有电源插座。
作为本实用新型的一种优选的技术方案,所述控制面板内部安装有单片机处理器。
作为本实用新型的一种优选的技术方案,所述单片机处理器分别与第一驱动电机、第二驱动电机、位移传感器、电源开关和电源插座连接。
本实用新型所达到的有益效果是:该装置将整脚和切脚两个步骤结合在一台机器上,节约了人力,提高了生产效率,整个操作流程均是机械作业,不存在人为操作的不稳定的问题,产品品质的一致性高,降低了成本。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的操作时局部结构示意图;
图中:1、切脚整脚装置本体;2、第一驱动电机;3、竖向支架;4、自动伸缩杆;5、位移传感器;6、第二驱动电机;7、整脚板;8、底座;9、放置平台;10、切刀;11、引脚孔;12、控制面板;13、电源开关。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造