[实用新型]叠板结构有效
| 申请号： | 201821337968.3 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208739473U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李华;程柳军;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄正奇 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压点 底盘 隔热 叠层 叠板结构 导热层 两组 本实用新型 热盘 加热 导热 测试 板厚均匀性 层叠设置 由外向内 下PCB板 不一致 均匀性 最外层 压程 传输 | ||
1.一种叠板结构，其特征在于，包括：PCB叠层以及分别设于所述PCB叠层两侧部的底盘；所述PCB叠层包括至少两组层叠设置的PCB层压组，且相邻两组所述PCB层压组之间设有第一隔热导热层。
2.根据权利要求1所述的叠板结构，其特征在于，所述PCB叠层与所述底盘之间设有第二隔热导热层。
3.根据权利要求1所述的叠板结构，其特征在于，所述PCB层压组包括PCB板以及设于所述PCB板两侧的钢板。
4.根据权利要求1所述的叠板结构，其特征在于，所述PCB层压组的数量为偶数个。
5.根据权利要求3所述的叠板结构，其特征在于，至少靠近第一隔热导热层的PCB层压组上设有温度传感器。
6.根据权利要求5所述的叠板结构，其特征在于，所述温度传感器设于所述PCB层压组的PCB板上。
7.根据权利要求5所述的叠板结构，其特征在于，每层PCB层压组上均设有温度传感器。
8.根据权利要求7所述的叠板结构，其特征在于，所述温度传感器设于每层PCB层压组的PCB板上。
9.根据权利要求2所述的叠板结构，其特征在于，所述第一隔热导热层包括至少两片层叠设置的隔热导热片；和/或所述第二隔热导热层包括至少两片层叠设置的隔热导热片。
10.根据权利要求9所述的叠板结构，其特征在于，所述隔热导热片为牛皮纸或缓冲垫。
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