[实用新型]一种半导体芯片引脚检测装置有效

专利信息
申请号: 201821292756.8 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208567742U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 刘增红;常浩;薛良 申请(专利权)人: 拓闻(天津)电子科技有限公司
主分类号: G01B5/14 分类号: G01B5/14;G01B21/02
代理公司: 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 代理人: 姚艳
地址: 300000 天津市滨海新区滨海高新*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 固定杆 推杆电机 引脚 底座 半导体芯片 引脚检测 压板 芯片本体 固定板 套筒 检测 固定板下表面 压条 本实用新型 底座上表面 压力传感器 工作效率 滑动连接 控制面板 四角对称 套筒内壁 压板四角 固定块 伸缩杆 输出端 弹簧 滑块 配合 损害
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体芯片引脚检测装置,包括底座、固定杆、固定板、第一推杆电机、压板、套筒、芯片本体、引脚、固定块、压条、第二推杆电机、检测块、伸缩杆、滑块、弹簧、压力传感器和控制面板,底座上表面四角对称固定有固定杆,底座上的四个固定杆远离底座的一端固定有固定板,固定板下表面中部固定有第一推杆电机,第一推杆电机输出端固定有压板,压板四角均固定有与固定杆相配合的套筒,且压板上的四个套筒内壁分别与底座上的四个固定杆滑动连接,此半导体芯片引脚检测装置可对引脚的长短和引脚之间的间隙进行检测,并且有效的防止检测过程中对引脚和芯片本体造成损害,提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片检测技术领域,具体为一种半导体芯片引脚检测装置。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,而现有的检测装置只能单一的对引脚的长短进行检测,而不能对等距引脚芯片之间引脚的间隙进行检测;并且检测装置在检测过程中往往会对引脚和芯片本体造成伤害,检测数据不准确。为此,我们提出一种半导体芯片引脚检测装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片引脚检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片引脚检测装置,包括底座、固定杆、固定板、第一推杆电机、压板、套筒、芯片本体、引脚、固定块、压条、第二推杆电机、检测块、伸缩杆、滑块、弹簧、压力传感器和控制面板,所述底座上表面四角对称固定有固定杆,所述底座上的四个固定杆远离底座的一端固定有固定板,所述固定板下表面中部固定有第一推杆电机,所述第一推杆电机输出端固定有压板,所述压板四角均固定有与固定杆相配合的套筒,且压板上的四个套筒内壁分别与底座上的四个固定杆滑动连接,所述底座上表面中部放置有芯片本体,所述底座上表面开设有与芯片本体相配合的放置槽,且芯片本体放置在放置槽内,所述芯片本体侧边均依次安装有引脚,所述压板下表面对称固定有固定块,所述固定块远离压板的一端固定有与引脚相配合的压条,所述底座上表面对称固定有第二推杆电机,所述第二推杆电机输出端固定有检测块,所述底座上表面靠近检测块的一端开设有与检测块相配合的滑道,且检测块与滑道滑动连接,所述检测块靠近引脚的一侧等距开设有与引脚相配合的滑槽,所述滑槽内壁远离引脚的一端固定有伸缩杆,所述伸缩杆靠近引脚的一端固定有滑块,且滑块与滑槽滑动连接,所述伸缩杆外侧套设有弹簧,所述弹簧一端与滑块固定连接,且弹簧另一端与滑槽内壁固定连接,所述滑块靠近引脚的一侧固定有压力传感器,所述底座一侧固定有控制面板,所述第一推杆电机、第二推杆电机和压力传感器均与控制面板电性连接。

优选的,所述压力传感器的型号为HM91。

优选的,所述检测块两侧对称固定有限位块,所述滑道两侧对称开设有与限位块相配合的限位槽,且限位块与限位槽滑动连接。

优选的,所述伸缩杆包括内杆、外杆、第一限位环和第二限位环,所述滑槽内壁远离引脚的一端固定有外杆,且外杆内部呈中空设置,所述外杆内壁滑动连接有内杆,所述外杆内壁靠近滑块的一端固定有第一限位环,且第一限位环与内杆滑动连接,所述内杆远离滑块的一端固定有第二限位环,且第二限位环与外杆滑动连接。

优选的,所述引脚底部和滑槽内壁底部均与底座上表面在同一水平面。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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