[实用新型]液处理装置

说明书

本实用新型提供一种液处理装置，其在将处理液供给到基片进行处理中，能够抑制颗粒向基片的附着。上述液处理装置在从各喷嘴部(5、6、7)对保持为水平的晶片(W)供给处理流体进行处理时，由设置有用于使各喷嘴部(5、6、7)移动的开口部(16a、16b、16c)的覆盖部件(15)覆盖移动基台(54、64、74)和导轨(55、65、75)的上方，对覆盖部件(15)的下方的驱动区域进行排气，其中，移动基台(54、64、74)用于使各喷嘴部(5、6、7)在晶片的上方与待机位置之间移动。并且，当使各喷嘴部位于待机位置时，上述开口部(16a、16b、16c)分别被各个喷嘴部的喷嘴臂(52、62、72)封闭。

技术领域

本实用新型涉及从喷嘴向基片供给处理液来进行处理的液处理装置。

背景技术

在作为半导体器件的制造工序之一的光刻工序中，在半导体晶片(以下称为“晶片”)的表面涂敷抗蚀剂，并以规定的图案对该抗蚀剂进行曝光之后进行显影来形成抗蚀剂图案。这样的处理，通常使用在进行抗蚀剂涂敷、显影的涂敷、显影装置中连接有曝光装置的系统来进行，在所述涂敷、显影装置中，组装有对晶片供给抗蚀剂液或显影液等的处理液的各种液处理装置。

在这样的液处理装置中，公知以下结构：在如专利文献1、2所记载的那样的在使排出处理流体的喷嘴位于从作为基片的半导体晶片(以下称为“晶片”)移开了的待机位置的状态下，将晶片载置在基片保持部。进而将喷嘴移动到晶片的上方，向晶片排出处理流体来进行液处理。

另外，例如在进行显影的装置中，在对晶片供给显影液并完成了显影之后，例如将清洗液和不活泼性气体分别从专用的喷嘴排出，将溶解物从晶片的表面除去。

该使排出处理液或处理用的气体的处理流体喷嘴移动的移动机构，构成为例如具有滚珠丝杠(Ball Screw)，通过驱动滚珠丝杠而沿着导轨进行移动。另外，在移动机构连接用于传递动力的配管，并且设置有用于限制配管的弯曲方向的配管限制部件。

这样的滚珠丝杠、导轨或者配管限制部件，在移动机构发生了移动时，有时会产生粉尘，从移动机构产生的粉尘在罩体的上方飞散，并有可能附着在保持于基片保持部的晶片上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-26744号公报

专利文献2：日本特开2012-28571号公报

实用新型内容

实用新型想要解决的技术问题

本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种液处理装置，其在对基片供给处理液进行处理中，能够抑制颗粒向基片附着。

本实用新型的液处理装置，其从喷嘴对基片供给处理液来进行液处理，上述液处理装置的特征在于，包括：

罩体，其设置成包围用于将基片水平地保持的基片保持部；

喷嘴臂，其在前端部设置有所述喷嘴，并且后端部由支承部支承；

移动机构，其用于经由上述支承部使喷嘴臂在待机位置与从上述喷嘴向基片供给处理流体的处理位置之间移动；

使上述支承部升降的升降机构；

覆盖部件，其包括设置于比配置有上述移动机构和升降机构的驱动区域靠上方侧的位置的顶板部，用于将上述驱动区域与在所述罩体内保持基片的区域划分开；

在上所述顶板部的与上述支承部的移动路径对应的部位，以允许该支承部进行移动的方式形成的开口部；和

对上述驱动区域进行排气的排气机构。

实用新型效果