[实用新型]一种热量可回收利用的天然气退火炉有效
申请号: | 201821265015.0 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN208690210U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 翁益连 | 申请(专利权)人: | 扬州金辰不锈钢制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 朱进 |
地址: | 225600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 退火炉 内腔 回形管 集热管 集热 烘干装置 法兰盘 可回收 输热管 烘干 炉口 热量回收利用 本实用新型 退火炉外壁 天然气 热量传导 导热柱 过滤筛 石墨 排出 保证 | ||
本实用新型公开了退火炉技术领域的一种热量可回收利用的天然气退火炉,所述退火炉右侧底部设置有炉口,所述退火炉外壁设置有回形管,所述回形管右侧顶部的法兰盘右侧设置有集热管,所述集热管底部设置有集热斗,所述集热斗内腔设置有过滤筛,所述回形管左侧底部的法兰盘左侧设置有输热管,当退火炉内腔的热量通过炉口排出时通过集热斗进入集热管内腔,集热管内腔的热量进入回形管内腔,通过回形管与退火炉连接处的石墨导热柱将部分热量传导至退火炉上,保证退火炉内腔的热量,达到热量回收利用的功效,当回形管内腔大部分的热量通过输热管进入烘干装置,对烘干装置内腔的部件进行烘干,极大的降低了烘干成本,满足了使用需求。
技术领域
本实用新型涉及退火炉技术领域,具体为一种热量可回收利用的天然气退火炉。
背景技术
退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺。目前,市场上的退火炉在使用过程中需要对退火的部件进行烘干处理,在烘干时需要另外的能源提供烘干时需要的热能,极大的提高了烘干成本,而且现有的烘干炉内腔的热量通过炉口排出时无法将热量回收利用,造成能源浪费,为此,我们提出了一种热量可回收利用的天然气退火炉。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热量可回收利用的天然气退火炉,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种热量可回收利用的天然气退火炉,包括退火炉,所述退火炉右侧底部设置有炉口,所述退火炉底部左右两侧均设置有支撑柱,所述退火炉外壁设置有回形管,所述回形管左侧底部和右侧顶部均设置有法兰盘,所述回形管右侧顶部的法兰盘右侧设置有集热管,所述集热管底部设置有集热斗,所述集热斗内腔设置有过滤筛,所述回形管左侧底部的法兰盘左侧设置有输热管,所述输热管左侧设置有烘干装置。
优选的,所述支撑柱通过相匹配的螺栓和螺孔螺接于退火炉底部,且支撑柱外壁均设置有石棉隔热层,所述支撑柱底部均设置有玻璃棉板。
优选的,所述回形管通过过盈配合套接于退火炉外壁,且退火炉外壁底部设置有与回形管相匹配的限位环,所述回形管与退火炉连接处均匀设置有石墨导热柱。
优选的,所述过滤筛通过相匹配的卡块和卡槽卡接于集热斗内腔中部,且过滤筛为震动过滤筛,所述集热斗通过焊接方式焊接于集热管底部,且集热斗呈45度倾斜设置。
优选的,所述退火炉和炉口为一体成型结构,且炉口前端面设置有控制阀,控制阀外壁通过魔术贴设置有护手套。
优选的,所述输热管为耐磨橡胶导热管,且耐磨橡胶导热管内壁设置有保温层,保温层通过隔热胶粘接于输热管内壁。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、当退火炉内腔的热量通过炉口排出时通过集热斗进入集热管内腔,集热管内腔的热量进入回形管内腔,通过回形管与退火炉连接处的石墨导热柱将部分热量传导至退火炉上,保证退火炉内腔的热量,达到热量回收利用的功效;
2、当回形管内腔大部分的热量通过输热管进入烘干装置,对烘干装置内腔的部件进行烘干,节约烘干所需的能源,极大的降低了烘干成本,满足了使用需求。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1退火炉、2炉口、3支撑柱、4回形管、5法兰盘、6集热管、7集热斗、8过滤筛、9输热管、10烘干装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造