[实用新型]一种太阳能组件有效
申请号: | 201821232946.0 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN209045581U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 陈东春;张欣;柳大为;李超 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 覃婧婵 |
地址: | 101499 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能组件 胶片层 第二基板 第一基板 电池芯片 依次设置 层压 生产工艺 | ||
本公开实施例涉及一种太阳能组件,太阳能组件包括依次设置并层压为一体的第一基板、第一胶片层、电池芯片、第二胶片层和第二基板,其中,所述第一胶片层和所述第二胶片层至少一者为SGP胶片层。根据本公开实施例提供的太阳能组件,实现高强度的太阳能组件。同时,不需额外增加太阳能组件的厚度、重量以及复杂的生产工艺。
技术领域
本公开涉及太阳能光伏技术领域,具体地,涉及一种太阳能组件。
背景技术
随着经济社会的发展,环保节能与可持续发展是当今可持续发展的两大主题。越来越多的研究和关注涉及了石油,火力发电等传统能源以外的新能源技术。毫无疑问地,太阳能光伏技术是这一趋势中必不可少的一个具有发展潜力的技术领域。
这其中,薄膜太阳能电池是缓解能源危机的新型光伏器件。可预期地,薄膜太阳能电池通过新材料等技术的发展可能使用在价格上低廉的陶瓷、石墨、金属片等不同材料当基板来制造,目前转换效率已经可以超过10%。薄膜电池太阳电池除了平面之外,还可预期地具有可挠性能够制作成非平面的构造,其可以广泛地应用于建筑、工业用电和民用取电领域。
太阳能电池芯片,通常与设置于其前后的玻璃基板彼此按照一定顺序堆叠,制造出多层结构的太阳能组件。在透明的玻璃基板与电池芯片之间,需要设置包括胶黏剂层(也称胶片层)的其它多个辅助功能层。对于传统常规太阳能组件而言,胶片采用PVB(polyvinyl butyral,热塑性树脂)或EVA(ethylene-vinyl acetate copolymer,乙烯-醋酸乙烯共聚物)胶层并进行相应的压制加工。然而,当太阳能组件用在较为苛刻的工作环境中,例如用在超高层建筑中时,由于存在长期暴露于水分、灰尘环境以及承受较大机械负载等情况,一般厚度和尺寸的PVB、EVA胶片不能满足强度要求;此时必须选择加厚的PVB胶片厚度,或者为了增加强度而增加玻璃的厚度,并且对于此类应用,EVA胶片经常由于强度不足而不能满足要求。
近年来有光伏产品采用SGP(Surper Safe Glas,离子性中间膜或子聚合物中间膜)胶片作为太阳能组件的胶片层。包含SGP胶片的太阳能组件粘合能力强,抗压强度更高。然而,SGP胶片本身成本较高,制作工艺相对复杂,通常要为包含SGP胶片的太阳能组件专门设计辊压机、真空袋等结构。因此,需要探索一种机械、光学综合能力优异,同时生产成本低的太阳能组件及其生产方法。通常而言,各生产企业使用层压机来加工和制造含有PVB,EVA胶片的太阳能组件,但是利用工艺生产线的层压机和符合太阳能器件性能的层压工艺来生产含有SGP胶片的太阳能组件还未有涉及。
例如,中国发明专利CN104291711 A公开了一种干法夹层玻璃的生产工艺,其公开了将含有PVB胶膜的夹层玻璃通过高温加压方法来进行生产。根据该专利的技术方案,可以在一定程度上实现简单易行的夹层玻璃生产。但是,该类技术没有针对光伏组件多层的特点和要求进行考虑,也没有针对包含SGP胶片的太阳能组件的生产工艺进行探索和实践。
因而,还亟待提供改善性能的太阳能组件以及保证其性能和规模化生产的可靠而成本低廉的制造工艺。
实用新型内容
本公开提供一种太阳能组件,以改善太阳能组件的结构性能,降低制造工艺成本。
本公开第一方面提供一种太阳能组件,包括依次设置并层压为一体的第一基板、第一胶片层、电池芯片、第二胶片层和第二基板,其中,所述第一胶片层和所述第二胶片层至少一者为SGP胶片层。
可选的,太阳能组件还包括在所述第二基板背侧依次设置的间隔框和第三基板,所述第三基板与所述第二基板通过间隔框间隔以形成空腔结构。
可选的,所述SGP胶片层的厚度小于3mm;或者
所述SGP胶片层的厚度小于2.5mm;或者
所述SGP胶片层的厚度小于1mm。
可选的,所述第一基板为玻璃前板或高分子前板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的