[实用新型]一种喷墨式树脂塞孔机构有效
申请号: | 201821212091.5 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208708022U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 张先贵;黄俊祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市深逸通电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 油墨 油墨盒 压缩空气 喷嘴 塞孔 通孔 活塞 树脂塞孔 发热体 喷墨式 通气口 喷出 油管 填充 本实用新型 材料成本 加热压力 油管连接 真空条件 上端 埋孔 下端 | ||
本实用新型涉及一种喷墨式树脂塞孔机构,包括压力油墨匣、活塞、油管、油墨盒、喷嘴和发热体,所述压力油墨匣和油墨盒通过油管连接,所述活塞设置在压力油墨匣内,压力油墨匣设有通气口,用于连接压缩空气,油墨盒上端设有通气口,用于连接压缩空气,油墨盒下端设有喷嘴,所述发热体用于加热压力油墨匣、油管和油墨盒内的油墨。所述机构利用压缩空气把油墨盒内的油墨从喷嘴处喷出,喷到PCB板上的通孔或埋孔内,形成填充塞孔效果,油墨喷出时具有一定的初速度,可以直达通孔底部,填充效果好,质量佳,不需要在真空条件下进行塞孔,设备简单,成本低,操作容易,效率高,由于是对通孔进行逐个塞孔,所以油墨浪费很少,可以降低材料成本。
技术领域
本实用新型涉及PCB板制造技术领域,尤其涉及一种喷墨式树脂塞孔机构。
背景技术
随着电子信息的技术发展,各项的电子产品也朝着轻型化、多功能化的方向发展,相对的对于印刷线路板就提出了更高的要求,HDI(高密度互联技术)的发展,线宽及线距都将无法避免往越来越细小的方向发展,因而产生多样化的PCB线路板结构,工艺的发展,简单的来说就是在芯基板的上下形成树脂绝缘层跟导通线路,再以导通孔进行层跟层之间的连结成多层化的积层电路板,在这样的状况下,期待开发出应用于填充在埋孔、通孔中具有良好的填充性、研磨性跟优异的力学性能的永久性填充组化物。近几年来,树脂塞孔工艺得到广泛应用,为了保证塞孔质量,一般要求在真空条件下进行,设备复杂,成本高,效率低,有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效、成本低、不需要真空环境的喷墨式树脂塞孔机构。
本实用新型提供的技术方案为:一种喷墨式树脂塞孔机构,包括压力油墨匣、活塞、油管、油墨盒、喷嘴和发热体,所述压力油墨匣和油墨盒通过油管连接,所述活塞设置在压力油墨匣内,压力油墨匣设有通气口,用于连接压缩空气,油墨盒上端设有通气口,用于连接压缩空气,油墨盒下端设有喷嘴,所述发热体用于加热压力油墨匣、油管和油墨盒内的油墨。
其中,所述发热体呈盒状,所述压力油墨匣、油管和油墨盒均设置在发热体内部。
其中,所述机构包括XY轴移动工作台,所述油墨盒和喷嘴设置在所述XY轴移动工作台上。
本实用新型所述的油墨是指树脂油墨。
本实用新型的有益效果为:所述喷墨式树脂塞孔机构采用喷墨式结构,利用压缩空气把油墨盒内的油墨从喷嘴处喷出,喷到PCB板上的通孔或埋孔内,形成填充塞孔效果,油墨喷出时具有一定的初速度,可以直达通孔底部,填充效果好,质量佳,不需要在真空条件下进行塞孔,设备简单,成本低,操作容易,效率高;油墨盒的体积相对较小,压力油墨匣可以不断地为油墨盒提供油墨,保持油墨盒的充盈,发热体可以加热压力油墨匣、油管和油墨盒内的油墨,以降低油墨的粘度,增加油墨的流动性,使油墨顺利地喷出,以及在PCB板的通孔内保持一定的流动性,可以有效避免因流动性不足导致的缺料现象,而油墨的喷出速度和流量主要依靠调整压缩空气的压力来实现;由于是对通孔进行逐个塞孔,所以油墨浪费很少,可以降低材料成本。
附图说明
图1是本实用新型所述喷墨式树脂塞孔机构实施例的结构示意图。
1、压力油墨匣;11、通气口;2、活塞;3、油管;4、油墨盒;41、通气口;5、喷嘴;6、发热体;7、油墨;8、PCB板;81、通孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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