[实用新型]一种晶棒夹持工装

说明书

本实用新型公开了一种晶棒夹持工装，包括可拆卸连接的上夹具和下夹具，所述下夹具上表面一体制成有V型槽，所述上夹具包括直块；所述直块上部内面至顶面内面为向内倾斜的坡面；所述直块外侧纵向开设有至少两倒凸型通槽；所述下夹具顶面开设有正对倒凸型通槽的下孔；所述凸型通槽和下孔之间旋接有螺栓。本实用新型的晶棒夹持工装；上夹具采用直块并配合其顶部的坡面实现压紧，能够接受大外径的晶棒加工，当在定位时，通过螺杆带动球头驱动转杆前推，使转筒凸出直槽外表面，晶棒定位过程中能够选旋转调节，完成定位并通过定向仪监控，将螺杆后旋，带动转筒回到通槽内，此时，通过螺栓锁紧上下夹具，即可送至加工研磨设备处进行加工。

技术领域

本实用新型涉及一种蓝宝石加工组件，具体涉及一种晶棒夹持工装，属于蓝宝石加工组件技术领域。

背景技术

蓝宝石晶体为各向异性的晶体材料，并具有优异的电、光、热、力学特性。近几年来，随着晶体在光电子、信息产业中应用的扩展，对晶片加工精度提出了很高要求，而作为外延生长基板的晶体材料对晶面角度取向加工精度更是提出了严格要求。因此确保晶体从毛坯加工成成品中晶面角度取向精度是生产高质量器件和基板的重要环节；蓝宝石晶棒的加工工艺为：晶锭掏棒→晶棒切两端→晶棒端面研磨→磨OF基准面→切片；蓝宝石晶棒在切片加工前必须对晶棒进行测定结晶方向后进行晶棒的定位面(参考平面)的加工；这样，一方面可以确保其在切片机上的正确位置，另一方面，识别蓝宝石晶棒或晶片上的特定的结晶方向，有利于晶片在后续工序中的识别、定位要求；对晶棒定位面加工的普遍方法是在定向仪上放置料板，对晶棒进行测定结晶方向后就在定向仪上将晶棒粘接到料板上，再将整体放置于研磨机上进行晶棒定位面的加工。该方法由于人工粘接晶棒存在操作误差，从而对晶棒结晶方向定位会带来一定的偏差，会影响后续晶片的加工；另外，加工后还要对粘接的晶棒进行去胶处理，既费功费力，又生产效率低；为此，中国专利申请号：201511027942.X，公开了一种自动化用于蓝宝石晶棒OF面加工的定向夹具，包括可拆卸连接的上夹具和下夹具，下夹具上表面上开设有V型槽，上夹具用于将蓝宝石晶棒固定在V型槽内，V型槽包括分布在两侧且相互对称的左斜面和右斜面，左斜面和右斜面上均开设有相互对称的滑轮槽，滑轮槽内安装有转轴，转轴上套装有滚轮，转轴与下夹具的长度方向相平行，滚轮与左斜面/右斜面相切或略外凸于左斜面/右斜面。左斜面和右斜面上的转轴均连接有同步电机；本发明将蓝宝石晶棒定位夹具分成上下两部分，通过在左斜面和右斜面上增加滚轮，可以自动旋转晶棒，调节晶棒位置，便于蓝宝石晶棒加工前的位置调整，定位精准，节省人力；但其夹持晶棒的外径受到限制；另外，其通过滚轮进行定位夹紧，实现自动旋转晶棒，但在完成定位需要加工时，由于搬移振动等原因，容易因为滚轮造成位置偏移。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种晶棒夹持工装，能够接受大外径的晶棒加工，并能够辅助定位，定位后能够实现紧密夹紧，保证转移至研磨平台过程不会跑位。

本实用新型的晶棒夹持工装，包括可拆卸连接的上夹具和下夹具，所述下夹具上表面一体制成有V型槽，所述上夹具包括直块；所述直块上部内面至顶面内面为向内倾斜的坡面；所述直块外侧纵向开设有至少两倒凸型通槽；所述下夹具顶面开设有正对倒凸型通槽的下孔；所述凸型通槽和下孔之间旋接有螺栓。

作为优选的实施方案，所述螺栓外侧设置有垫片；所述垫片卡接于凸型通槽过渡处。

作为优选的实施方案，所述上夹具和下夹具内面横向分别开设有直槽；所述直槽内侧固定有横板；所述横板两端凸出直槽，且开设有调节孔；所述调节孔内侧旋接有螺杆；所述螺杆前端固定有球头；两所述球头活动卡接到转杆；所述转杆外部设置有转筒。

作为优选的实施方案，所述转筒外径与横板厚度之和小于直槽槽深。