[实用新型]一种用于湿式制程机台的抽气设备有效
申请号: | 201821194611.4 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208422876U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 魏杰;黄荣龙 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抽气设备 冷凝液 平行段 机台 回收机构 排气机构 输送皮带 收缩段 竖向 渗漏 本实用新型 湿式制程 排气管 倾斜段 辊轮 加热气化 向上倾斜 循环运动 主排气管 导流板 加热板 盛装斗 通风孔 抽气 内端 排出 外端 液滴 排气 排放 贯穿 | ||
本实用新型公开一种用于湿式制程机台的抽气设备,包括设置在机台顶部的抽气设备主体、排气机构、冷凝液回收机构,排气机构包括:辅排气管、主排气管、导流板;辅排气管包括:一倾斜段、一平行段、一收缩段,平行段贯穿辅通风孔,倾斜段与平行段的外端连接且向上倾斜,收缩段与平行段的内端连接;冷凝液回收机构包括:竖向输送皮带、辊轮、冷凝液盛装斗,竖向输送皮带设置于收缩段的内侧且可绕辊轮循环运动;竖向输送皮带的底部设有渗漏板,渗漏板的底部设有加热板。本实用新型通过排气机构实现气体的大量均匀排放,冷凝成的液滴会经冷凝液回收机构进入渗漏板上,加热气化排出,增加了抽气排气的效率,有利于保持抽气设备内的干燥程度。
技术领域
本实用新型涉及湿式制程设备领域,具体涉及一种用于湿式制程机台的抽气设备。
背景技术
目前的湿式制程机台使用的抽气方式,是在机台的侧壁设置通孔,使得机台加热生产过程中产生的气体由此通孔经上接的抽气管排出。如果湿式制程反应速率较快,产生的气体较多,会造成热蒸汽排气缓慢,使得热蒸汽未经排出就已经冷凝成液滴,滴落回湿式制程机台,造成晶粒等产品的质量异常。因此,针对现有技术中抽气方式存在的缺陷,需要对湿式制程机台的抽气设备进行改进,加快抽气排气的效率,同时需要对冷凝的液滴进行再加热处理,促进液滴的再次气化排出。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种用于湿式制程机台的抽气设备,通过排气机构实现气体的大量均匀排放,当湿式制程反应速率快,产生的热蒸汽无法及时排出时,冷凝成的液滴会经冷凝液回收机构进入渗漏板上,加热气化排出,增加了抽气排气的效率,有利于保持抽气设备内的干燥程度。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于湿式制程机台的抽气设备,包括设置在机台顶部的抽气设备主体、排气机构、冷凝液回收机构,所述排气机构包括:辅排气管、主排气管、导流板,抽气设备主体的两侧侧壁开设有多个平行的辅通风孔,抽气设备主体的顶端开设有主通风孔,辅排气管和主排气管分别安装在辅通风孔和主通风孔上,导流板设置在主通风孔的下端;
所述辅排气管包括:一倾斜段、一平行段、一收缩段,平行段贯穿辅通风孔,倾斜段与平行段的外端连接且向上倾斜,收缩段与平行段的内端连接;
所述冷凝液回收机构包括:竖向输送皮带、辊轮、冷凝液盛装斗,竖向输送皮带设置于收缩段的内侧且可绕辊轮循环运动,冷凝液盛装斗通过连接臂与竖向输送皮带连接,冷凝液盛装斗均匀分布在竖向输送皮带上;
所述竖向输送皮带的底部设有渗漏板,渗漏板的底部设有加热板。
作为本实用新型进一步的方案,所述导流板两端部向下的延伸线与处于外侧的冷凝液盛装斗相交。
作为本实用新型进一步的方案,所述收缩段远离平行段的一端接近处于外侧的冷凝液盛装斗。
作为本实用新型进一步的方案,所述倾斜段与平行段间的夹角为30-60度,倾斜段上分布有交错设置的挡流板。
作为本实用新型进一步的方案,所述渗漏板的长度大于抽气设备主体内壁与处于内侧的冷凝液盛装斗间的距离。
作为本实用新型进一步的方案,所述加热板内设有电加热丝,电机热丝的加热温度为120-180℃。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型的用于湿式制程机台的抽气设备,通过排气机构实现气体的大量均匀排放,当湿式制程反应速率快,产生的热蒸汽无法及时排出时,冷凝成的液滴会经冷凝液回收机构进入渗漏板上,重新气化排出,增加了抽气排气的效率,有利于保持抽气设备内的干燥程度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造