[实用新型]一种自动排片机有效
申请号: | 201821068909.0 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN208352274U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 李建军;郭松 | 申请(专利权)人: | 苏州中创博环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料片 机台 本实用新型 拨杆组件 矫正组件 运输组件 排片机 压紧 定位组件 料片输送 排片效率 升降组件 推杆组件 移位 窜动 和料 料仓 排片 | ||
本实用新型涉及一种自动排片机,包括有机台,还包括顺序固定在所述机台台面上的排片定位组件、料片运输组件、料仓升降组件和料片推杆组件,所述料片运输组件上方设置有拨杆组件和压紧矫正组件;与现有技术相比,本实用新型的优点是:料片输送组件上方设置压紧矫正组件和拨杆组件,有效防止料片窜动移位,并能对料片进行迅速定位,排片效率高,效果好。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备领域,具体涉及一种自动排片机。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,对电子元器件的封装要求越来越高,在对电子元器件封装的过程中,需要通过排片机将料片放入到封装托架上,将封装托架放入到注塑机中,从而实现其封装。目前的自动排片机由升降台、输送轨和机械手组成。在排料片的时候工作人员将装有料片的料盒搬放到升降台上,排片系统由升降台对料片由下至上逐片送入输送轨,但目前的自动排片机在运行过程中,电子元器件在输送轨道中经常混乱移位,导致后续整个排片过程的失败,排片效率低。
实用新型内容
本实用新型目的是:提供一种自动排片机。
本实用新型的技术方案是:一种自动排片机,包括有机台,还包括顺序固定在所述机台台面上的排片定位组件、料片运输组件、料仓升降组件和料片推杆组件,所述料片运输组件上方设置有拨杆组件和压紧矫正组件。
进一步的:所述料片推杆组件包括固定在所述机台台面上的固定座以及水平安装在所述固定座顶部的滑轨,所述滑轨上滑动安装有推针,所述固定座顶部还安装有驱动所述推针沿所述滑轨轴向滑动的驱动器。
进一步的:所述料仓升降组件包括水平设置的料盒,所述料盒底部分别连接有滚珠丝杆和导向杆,所述滚珠丝杆与导向杆均竖直穿设于所述机台台面,且所述滚珠丝杆与导向杆的底部由一块连接板互相连接,所述连接板的底部连接有驱动装置。
进一步的:所述料盒顶部连通有料架,所述驱动装置上安装有联轴器,所述驱动装置位于所述机台内部。
进一步的:所述料盒与料架外罩设有护罩,所述护罩上安装有人机界面。
进一步的:所述料片运输组件包括安装在所述机台台面上的安装架和排列在所述安装架顶部的传动轨道,所述拨杆组件包括水平安装在所述机台台面上并与所述传动轨道轴向平行的直线导轨,所述直线导轨上活动连接有L 形支架,所述L形支架与所述压紧矫正组件均位于所述传动轨道的上方。
进一步的:所述拨杆组件还包括活动连接在所述L形支架底部的拨针,所述L形支架的顶部则安装有驱动所述拨针纵向移动的拨针驱动器,所述直线导轨端部安装有驱动所述L形支架沿所述直线导轨平移的电机。
进一步的:所述传动轨道内安装有传动轮,所述传动轮上套设有传动皮带,所述传动轨道内还安装有支撑惰轮,所述传动轨道与所述直线导轨的轴向平行。
进一步的:所述压紧矫正组件包括竖直穿设于所述安装架的导杆以及水平安装在所述导杆顶端的安装板,所述安装板的底端安装有矫正轮,所述矫正轮与所述传动轨道垂直对应,所述导杆底部则连接有驱动其纵向移动的压紧驱动装置。
进一步的:所述安装板与所述矫正轮之间连接有缓冲弹簧。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:料片输送组件上方设置压紧矫正组件和拨杆组件,有效防止料片窜动移位,并能对料片进行迅速定位,排片效率高,效果好。
附图说明
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围:
图1为本实用新型的立体图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造