[实用新型]一种印刷模板结构

说明书

本实用新型公开了一种印刷模板结构，包括连接器、钢网，所述钢网设置在连接器焊盘上方，焊盘的形状为矩形，在钢网上与焊盘对应的矩形区域为待开口区域，钢网开口设置在待开口区域；以待开口区域的几何中心为非开口区域的几何中心设置面积小于待开口区域的矩形非开口区域，矩形非开口区域两个边与待开口区域的两个长边共线，以矩形非开口区域的另外两个边的中点为圆心，分别向远离矩形非开口区域的方向做半圆形非开口区域，钢网开口的区域为待开口区域中除去矩形非开口区域、半圆形非开口区域后剩余的区域。本实用新型的优点在于：通过改变钢网开口方式减少了贴片元件的焊接时出现的锡珠现象，减少了电路板的损坏，提高成品率和产品质量。

技术领域

本实用新型涉及电子印刷领域，特别涉及一种印刷模板结构。

背景技术

在电子产品的制造过程中，需要用到表面贴装技术(SMT，Surfac eMountTechnology)将各种元器件焊接到印刷电路板。表面贴装工艺流程大体上包括：在PCB待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到 PCB的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了PCB其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。

在PCB基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由钢网的开口涉及的形状和大小确定的。优良的钢网开口设计，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

企业在实际生产过程中，发现某一批次的印刷电路板出现短路造成了电路板烧坏的现场，经检测发现是由于生产工艺过程中贴片元件出现了锡珠造成的短路，因此需要针对现有的印刷模块结构进行改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种印刷模板结构，可以减少在贴片元件安装在PCB上时出现锡珠的现象。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种印刷模板结构，包括连接器、钢网，所述钢网设置在连接器焊盘上方，焊盘的形状为矩形，在钢网上与焊盘对应的矩形区域为待开口区域，钢网开口设置在待开口区域；以待开口区域的几何中心为非开口区域的几何中心设置面积小于待开口区域的矩形非开口区域，矩形非开口区域两个边与待开口区域的两个长边共线，以矩形非开口区域的另外两个边的中点为圆心，分别向远离矩形非开口区域的方向做半圆形非开口区域，钢网开口的区域为待开口区域中除去矩形非开口区域、半圆形非开口区域后剩余的区域。

所述焊盘包括多个布设于PCB走线上的第一焊盘和直接布设于PCB板面上的第二焊盘，与所述第一焊盘相对应的钢网开口为第一钢网开口，与所述第二焊盘相对应的钢网开口为第二钢网开口，所述第一钢网开口的面积大于所述第二钢网开口的面积。

本实用新型的优点在于：通过改变钢网开口方式减少了贴片元件的焊接时出现的锡珠现象，减少了电路板的损坏，提高成品率和产品质量。

附图说明

下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型钢网开口示意图。

上述图中的标记均为：1、待开口区域；2、半圆形非开口区域；3、钢网开口；4、矩形非开口区域。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。