[实用新型]一种电镀润湿装置

说明书

本实用新型公开了一种电镀润湿装置，包括：腔体；喷头区域，设置于所述腔体上壁的内侧；所述喷头区域设置有至少一个喷头，所述喷头与设置在所述上壁的管路连通，所述管路用于通以润湿液体；载物台，设置于所述腔体的下方，用于使待镀晶片基本水平放置。本实用新型在腔体的上壁设置管路及喷头，在腔体的下方设置载物台以使待镀晶片基本水平放置，当润湿液体喷洒在待镀晶片上时，即使液滴的粒径大于晶片上孔的孔径，孔边缘的液滴也能够依靠其自身重力及毛细力作用使液体向孔的底部渗透，从而使得润湿液能够对孔的底部具有较好的润湿效果及清洁作用。

技术领域

本实用新型涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种电镀润湿装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。在电镀时，镀层金属在阳极，待镀物质在阴极，阴阳极之间通过镀层金属的正离子组成的电解液相连，待镀物质浸没在电解液中。阴极和阳极连接直流电源之后，阳极的金属氧化(失去电子)，电解液中的金属正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极的待镀物质表面。当待镀物质表面不平整，例如具有凹槽、深孔、通孔等结构时，将待镀物质浸润至电解液中时往往会出现待镀物质表面凹陷区域处的气泡难以排出，从而电解液不能与待镀物质表面接触，最终导致形成的金属镀层不平整。为此，现有技术在将待镀物质放入电解液之前先对待镀物质做预润湿处理，以排除表面凹陷区域处的气泡。

现有技术公开了一种对待镀晶片进行电镀前润湿的装置，如图1A、图1B和图1C所示，润湿腔1-1的顶部设置有开口，通过该开口放入晶片1-6，在润湿腔1-1的底部设置有喷液装置2-1，喷液装置包括竖直设置的第一支撑条和水平设置的第二支撑条，第二支撑条能够相对于第一支撑条沿轴向转动，第二支撑条上固定设置有喷头2-2，喷头2-2与导液管连通，液体通过喷头向上喷射至上方的晶片表面，从而达到润湿作用。现有技术设计了待镀晶片需要在电镀腔、其他腔室之间转移，因此在润湿腔顶部开口以便于放入及取出晶片。

然而，随着硅通孔等半导体技术的发展，晶片上所设置的孔径不断减小，并且孔的深宽比(即孔深与孔径之比)不断增大，例如，现有硅通孔技术的孔径一般在10μm至50μm，深度在100-300μm，深宽比可达10:1。上述电镀润湿装置在使用时，液体由下向上喷射后会很快自然下落，如图1D所示，对于晶片1-6上深宽比较大的孔仅依靠液体流的定向冲击力(如图1D中的D1、D2和D3箭头所示)排除孔内的气泡(如图1D中的X所示)则需要多股不同朝向的定向液体流才能够保证整个晶片上孔能达到较好的润湿效果，从而必须要求润湿装置安装有较多朝向的喷头，并且用于安装喷头的喷液装置能够相对晶片转动。另一方面，喷雾液滴的最小粒径为500μm，远远大于晶片上孔的最小孔径，因此喷射的水流会难以进入孔的底部，导致润湿效果较差。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种电镀润湿装置，以解决现有润湿装置对孔径小、深宽比较大的孔润湿效果较差的问题。

本实用新型第一方面提供了一种电镀润湿装置，包括：腔体；喷头区域，设置于所述腔体上壁的内侧；所述喷头区域设置有至少一个喷头，所述喷头与设置在所述上壁的管路连通，所述管路用于通以润湿液体；载物台，设置于所述腔体的下方，用于使待镀晶片基本水平放置。

可选地，所述腔体的上壁设置有第一开口；所述装置还包括：盖体，适于盖合在所述第一开口；所述上壁的管路设置于所述盖体内部；所述喷头区域为所述盖体的朝向所述腔体内部的一面。

可选地，所述盖体的形状与所述待镀晶片的形状相同，和/或，所述盖体的朝向所述腔体内部的表面面积不小于所述待镀晶片一侧表面的面积。

可选地，所述喷头区域内设置有至少三个喷头，并且所述至少三个喷头不在同一直线上。

可选地，所述喷头的喷射端部具有至少两个喷嘴，所述至少两个喷嘴适于朝向至少两个方向喷射液体。