[实用新型]一种电镀润湿装置有效
申请号: | 201821044193.0 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN208395291U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 李恒甫;姚大平 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | C25D5/54 | 分类号: | C25D5/54;C25D7/12;C25D17/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 喷头 晶片 腔体 本实用新型 基本水平 润湿液体 润湿装置 载物台 电镀 上壁 液滴 润湿 管路连通 腔体上壁 清洁作用 区域设置 孔边缘 毛细力 润湿液 对孔 粒径 上孔 喷洒 | ||
1.一种电镀润湿装置,其特征在于,包括:
腔体;
喷头区域,设置于所述腔体上壁的内侧;所述喷头区域设置有至少一个喷头,所述喷头与设置在所述上壁的管路连通,所述管路用于通以润湿液体;
载物台,设置于所述腔体的下方,用于使待镀晶片基本水平放置。
2.根据权利要求1所述的电镀润湿装置,其特征在于,所述腔体的上壁设置有第一开口;所述装置还包括:
盖体,适于盖合在所述第一开口;所述上壁的管路设置于所述盖体内部;所述喷头区域为所述盖体的朝向所述腔体内部的一面。
3.根据权利要求2所述的电镀润湿装置,其特征在于,所述盖体的形状与所述待镀晶片的形状相同,和/或,所述盖体的朝向所述腔体内部的表面面积不小于所述待镀晶片一侧表面的面积。
4.根据权利要求1所述的电镀润湿装置,其特征在于,所述喷头区域内设置有至少三个喷头,并且所述至少三个喷头不在同一直线上。
5.根据权利要求1所述的电镀润湿装置,其特征在于,所述喷头的喷射端部具有至少两个喷嘴,所述至少两个喷嘴适于朝向至少两个方向喷射液体。
6.根据权利要求1所述的电镀润湿装置,其特征在于,所述载物台包括:
支撑柱,沿竖直方向设置,一端固定设置于所述腔体底部;
台面,其一侧的中部与所述支撑柱的另一端抵接设置,其表面用于放置所述待镀晶片。
7.根据权利要求6所述的电镀润湿装置,其特征在于,还包括:
第一转动部件,设置于所述台面的中部与所述支撑柱的一端之间,用于使所述台面围绕所述支撑柱转动;和/或,
第二转动部件,设置于所述支撑柱上,用于控制所述支撑柱围绕其轴线转动。
8.根据权利要求7所述的电镀润湿装置,其特征在于,所述台面的背离所述支撑柱的一面设置有至少三个紧固件,适于调整至所述待镀晶片的边缘以固定所述待镀晶片。
9.根据权利要求1所述的电镀润湿装置,其特征在于,还包括:
排液口,设置于所述腔体的底部。
10.根据权利要求1所述的电镀润湿装置,其特征在于,还包括:
进液孔,设置在所述腔体的内壁,用于通入电解液;
电镀电极,设置在所述腔体内部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821044193.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于新型纺织用镍丝网的电镀槽
- 下一篇:航空发动机齿轮用电镀保护套