[实用新型]一种太阳能电池芯片翻转输送装置有效
申请号: | 201821009051.0 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN208548340U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 杨建;姜雪崑 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带传送机构 太阳能电池芯片 传送带 下压机构 下层 翻转输送装置 本实用新型 翻转 支架 安装空间 单独配置 翻转装置 结构特性 下道工序 形变 拾取 吸附 下压 上层 芯片 节约 改进 | ||
本实用新型提供了一种太阳能电池芯片翻转输送装置,包括支架、安装在所述支架上的带传送机构、安装在所述带传送机构一侧的下压机构;所述带传送机构包括可形变的传送带,所述传送带可吸附所述太阳能电池芯片,所述传送带具有相对的上层和下层;所述下压机构用于下压所述传送带的下层,并使所述下层接近所述太阳能电池芯片。本实用新型将下压机构和带传送机构相结合,并且对带传送机构进行改进,利用带传送机构的结构特性,在芯片的拾取过程中完成太阳能电池芯片的翻转,并且通过带传送机构将太阳能电池芯片输送至下道工序,翻转过程简单,无需单独配置翻转装置,节约成本和安装空间。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件生产制造技术领域,具体涉及一种太阳能电池芯片翻转输送装置。
背景技术
在柔性薄膜太阳能电池生产过程中,在衬底上形成光伏材料后成为薄膜太阳能电池芯片。薄膜太阳能电池的加工过程中不仅需要将薄膜太阳能电池芯片从一个工位移动到另一个工位,也需要将芯片翻转过来后进行下一个工序,即需要在加工过程中对太阳能电池芯片进行运输、拾取和翻转。
但是现有的组件传送装置仅具有传输功能,薄膜太阳能拾取装置也只有单一的拾取功能,需要单独配置翻转装置进行太阳能电池芯片的翻转,而翻转装置成本较高,体积较大,实现方式复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种太阳能电池芯片翻转输送装置,以解决现有的翻转装置成本较高,体积较大,实现方式复杂。
为实现上述目的,本实用新型提出的技术方案如下:一种太阳能电池芯片翻转输送装置,包括:支架;安装在所述支架上的带传送机构,所述带传送机构包括可形变的传送带,所述传送带可吸附所述太阳能电池芯片,所述传送带具有相对的上层和下层;安装在所述带传送机构一侧的下压机构,所述下压机构用于下压所述传送带的下层,并使所述下层接近所述太阳能电池芯片。
根据本实用新型提供的太阳能电池芯片翻转输送装置,将下压机构和带传送机构相结合,并且对带传送机构进行改进,利用带传送机构的结构特性,在芯片拾取过程中完成太阳能电池芯片的翻转,并且通过带传送机构将太阳能电池芯片输送至下道工序,翻转过程简单,无需单独配置翻转装置,节约成本和安装空间。
另外,根据本实用新型上述实施例的一种太阳能电池芯片翻转输送装置,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本实用新型的一个示例,所述下压机构包括相连接的直线往复运动部和下压部,所述直线往复运动部带动所述下压部上下运动,所述下压部用于下压所述传送带的下层。
根据本实用新型的一个示例,所述直线往复运动部为气缸或电动缸。
根据本实用新型的一个示例,所述下压机构还包括位于所述带传送机构一侧的安装架,所述气缸或所述电动缸安装在所述安装架上。
根据本实用新型的一个示例,所述下压部为一板状件。
根据本实用新型的一个示例,所述带传送机构的传送带填充有磁性材料。
根据本实用新型的一个示例,所述带传送机构的传送带的外表面上设置有磁性片。
根据本实用新型的一个示例,所述带传送机构的出料处设有芯片回收容器。
根据本实用新型的一个示例,所述支架的高度可调。
以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型实施例的太阳能电池芯片翻转输送装置的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造