[实用新型]一种新型LED车灯有效
申请号: | 201821005122.X | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208282012U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 李丽丽 | 申请(专利权)人: | 广州乐云智能科技有限公司 |
主分类号: | F21S41/143 | 分类号: | F21S41/143;F21S45/43;F21S45/50;F21V15/04;F21V23/06;F21V29/67;F21V31/00;F21W102/13;F21Y115/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯源 散热机构 芯片 基板 本实用新型 双芯片 灯体 相贴 光源 体内 | ||
本实用新型公开了一种新型LED车灯,包括有灯源机构和散热机构,所述灯源机构设于散热机构的上方,所述灯源机构包括有芯片、基板和灯体,所述芯片和基板相贴安装于灯体内,所述芯片为双芯片,增强光源,提高光线质量。
技术领域
本实用新型属于汽车照明领域,尤其涉及一种新型LED车灯。
背景技术
传统的汽车车灯采用的是卤素灯,卤素灯利用钨丝发光,能耗大、亮度低、使用寿命短。现有的汽车车灯均采用LED灯,但是存在着成本高、散热性不好、光型设计有难度,维修性能差等缺点。
实用新型内容
本实用新型为了解决传统的卤素灯能耗大、亮度低、使用寿命短和现有的LED灯存在着成本高、散热性不好、光型设计有难度,维修性能差的问题,而提供一种能耗高、亮度高、使用寿命长、成本低、散热性能好、光型设计简单、维修性能好的新型LED车灯。
本实用新型一种新型LED车灯,包括有灯源机构和散热机构,所述灯源机构设于散热机构的上方,所述灯源机构包括有芯片、基板和灯体,所述芯片和基板相贴安装于灯体内,所述芯片为双芯片结构,所述双芯片相邻设置,增强光源,提高光线质量。
优选地,所述散热机构包括有风扇和风扇盖,所述风扇盖设于风扇的外侧,所述风扇用于给芯片和基板导热,所述风扇盖用于保护风扇。
优选地,所述LED车灯还包括有卡座,其设于灯体上,用于卡紧芯片、基板与灯体。
优选地,所述LED车灯还包括有压线盖,其设于灯源机构和散热机构中间,用于盖住芯片和风扇的电源线。
优选地,所述灯体上设有胶圈,用于防水和减震。
优选地,所述芯片为新世纪KWNP-1860C7N,所述基板采用的是紫铜电热分离基板,所述风扇采用的是3010双滚珠风扇(进口滚珠)。
优选地,所述LED车灯还包括有稳压器、线缆和电源插头,所述线缆依次连接灯源机构、散热机构、稳压器和电源插头,所述电源插头连接汽车的蓄电池,蓄电池的电压流经稳压器,稳压器调节出适合电压供灯源机构和散热机构工作。
本实用新型通过采用冷光源的LED灯,节省能源消耗,采用双芯片结构且芯片之间相邻设置,增强光源,简单化了光型的设计,采用基板导热,风扇散热,延长了车灯的使用寿命。
附图说明
附图1为本实用新型的一种新型LED车灯的正视结构示意图;
附图2为本实用新型的一种新型LED车灯的侧视结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本实施例中,一种新型LED车灯,包括有灯源机构1和散热机构2,所述灯源机构1设于散热机构2的上方,所述灯源机构1包括有芯片3、基板(未图示)和灯体5,所述芯片3和基板相贴安装于灯体5内,所述芯片3为双芯片结构,所述双芯片相邻设置,增强光源,提高光线质量。
所述散热机构2包括有风扇(未图示)和风扇盖9,所述风扇盖9设于风扇的外侧,所述风扇用于给芯片3和基板(未图示)导热,所述风扇盖9用于保护风扇。
所述LED车灯还包括有卡座7,其设于灯体5上,用于卡紧芯片3、基板与灯体5。
所述LED车灯还包括有压线盖(未图示),其设于灯源机构1和散热机构2中间,用于盖住芯片3和风扇的电源线。
所述灯体5上设有胶圈6,用于防水和减震。
所述芯片3为新世纪KWNP-1860C7N,所述基板采用的是紫铜电热分离基板,所述风扇采用的是3010双滚珠风扇(进口滚珠)。
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