[实用新型]一种散热手机壳有效

专利信息
申请号: 201820940197.0 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208257914U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 陈宗广 申请(专利权)人: 陈宗广
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 刘坦
地址: 432700 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 壳体 安装槽 安装孔 导热层 内侧壁 手机壳 蓄热件 散热 本实用新型 适配 手机
【说明书】:

实用新型提供了一种散热手机壳,包括壳体、导热层和蓄热件;所述壳体的内侧壁上开设有安装槽或者安装孔,所述蓄热件的形状与所述安装槽或者安装孔相适配,蓄热件固定安装在所述安装槽或者安装孔内;所述导热层的形状与所述壳体的内侧壁相适配,导热层固定安装在壳体的内侧壁上。本实用新型用于解决现有的手机壳不能很好的对手机进行散热的问题。

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域,具体涉及一种散热手机壳。

背景技术

随着科技日新月异的变化,越来越多的手机面世,它们外形时尚,拥有超乎想象的功能,并且,配置更为强大,也涉及到更多的电路元件,由于手机的重度使用,导致手机严重发烫,在炎热的夏季工作时对其影响会更大。另一方面,手机温度升高,程序运行缓慢,容易导致手机卡机或死机影响的机的性能和使用寿命,甚致有爆炸的风险。现在很多人基于装饰或保护手机的目的会购买各种各样的手机壳,目前市面上的手机壳基本采用橡胶或塑料制成,这些手机壳严重阻止了电池散热,不利于温度降低,而且廉价塑料和橡胶在高温下会产生有毒物质,对人的身体造成危害。

实用新型内容

针对现有技术的缺陷,本实用新型提供一种散热手机壳,用于解决现有的手机壳不能很好的对手机进行散热的问题。

本实用新型提供了一种散热手机壳,包括壳体、导热层和蓄热件;

所述壳体的内侧壁上开设有安装槽或者安装孔,所述蓄热件的形状与所述安装槽或者安装孔相适配,蓄热件固定安装在所述安装槽或者安装孔内;

所述导热层的形状与所述壳体的内侧壁相适配,导热层固定安装在壳体的内侧壁上。

本实用新型通过设置壳体、导热层和蓄热件,用户在使用时,通过将手机安装在壳体内,手机在使用的过程中,手机内部的电子元件发热并将热量传递至手机的背壳上,背壳上的热量又传递至导热层中,导热层中的热量再传递至蓄热件上,再通过蓄热件将热量传递到壳体上,再通过壳体与外界空气进行热交换,将壳体内的热量散出,实现对手机的散热降温。

在上述技术方案中,本实用新型还可以做如下改进。

优选的技术方案,其附加技术特征在于:所述安装槽或者安装孔的数量为多个。

通过设置多个安装槽或者安装孔,可以增大壳体的散热面积,安装更多的蓄热件,实现对手机背壳的全方位散热,增加散热效率。

优选的技术方案,其附加技术特征在于:所述导热层的外侧壁与所述蓄热件的内侧壁相接触。

导热层通过与蓄热件接触,实现热量传递。

优选的技术方案,其附加技术特征在于:所述壳体的外侧壁上贴设有装饰层。

装饰层上含有印花,图案等,可以增加壳体的美观度。

优选的技术方案,其附加技术特征在于:所述导热层和所述装饰层上对应所述壳体设有摄像头让位孔和/或者指纹让位孔。

设置的摄像头让位孔和/或者指纹让位孔用于让摄像头和/或者指纹感应件从导热层、装饰层上露出。

优选的技术方案,其附加技术特征在于:所述导热层可以为任意可以导热的材料,包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等,导热层的厚度为0.1mm-2mm。

优选的技术方案,其附加技术特征在于:所述蓄热件可以为高导热相变材料,蓄热件的厚度为0.1mm-2mm。

本实用新型的高导热相变材料由高储能密度的相变材料和高导热性能的石墨烯相结合制备而成,同时具备相变材料与石墨烯材料的独特优势,起到1+1>2的作用,高导热相变材料通过压制成片状,制成蓄热件,可以将导热层的热能吸收,再将热能传递至壳体上,并最终通过与空气接触将壳体的热能进行释放。

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