[实用新型]一种散热手机壳有效
| 申请号： | 201820940197.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208257914U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宗广 | 申请（专利权）人： | 陈宗广 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘坦 |
| 地址： | 432700 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 安装槽 安装孔 导热层 内侧壁 手机壳 蓄热件 散热 本实用新型 适配 手机 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热手机壳，其特征在于：包括壳体(1)、导热层(2)和蓄热件(3)；
所述壳体(1)的内侧壁上开设有安装槽(11)或者安装孔，所述蓄热件(3)的形状与所述安装槽(11)或者安装孔(12)相适配，蓄热件(3)固定安装在所述安装槽(11)或者安装孔(12)内；
所述导热层(2)的形状与所述壳体(1)的内侧壁相适配，导热层(2)固定安装在壳体(1)的内侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种散热手机壳，其特征在于：所述安装槽(11)或者安装孔(12)的数量为多个。
3.根据权利要求2所述的一种散热手机壳，其特征在于：所述导热层(2)的外侧壁与所述蓄热件(3)的内侧壁相接触。
4.根据权利要求1所述的一种散热手机壳，其特征在于：所述壳体(1)的外侧壁上贴设有装饰层(4)。
5.根据权利要求4所述的一种散热手机壳，其特征在于：所述导热层(2)和所述装饰层(4)上对应所述壳体(1)设有摄像头让位孔和/或者指纹让位孔。
6.根据权利要求1所述的一种散热手机壳，其特征在于：所述导热层(2)可以为任意可以导热的材料，包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等，导热层(2)的厚度为0.1mm-2mm。
7.根据权利要求1所述的一种散热手机壳，其特征在于：所述蓄热件(3)可以为高导热相变材料，蓄热件的厚度为0.1mm-2mm。
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