[实用新型]一种液晶半导体成膜装置用冷却装置

说明书

本实用新型提供一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝倾斜设置。所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体和所述盖板融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝倾斜设置，这样，所述本体和所述盖板的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种液晶半导体成膜装置用冷却装置。

背景技术

在液晶半导体成膜过程中，靶材受到高速荷能粒子连续轰击，会产生高温，易造成靶材损坏。于是需要通过冷却背板，对靶材持续进行冷却。

冷却背板通常包括本体和盖板，其内设置有冷却液管，盖板和本体焊接连接，现有技术中，通常通过焊材将盖板和本体焊接连接，这样的方式，浪费焊材，且焊接不牢靠，易发生渗漏现象。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单牢靠、不会发生渗漏的液晶半导体成膜装置用冷却装置。

本实用新型提供一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝沿所述焊缝的方向倾斜设置。

更进一步的，所述本体的一面设置有盖板安装槽，所述盖板安装于所述盖板安装槽中。

更进一步的，所述焊缝沿所述本体周向倾斜伸入所述盖板中。

更进一步的，所述焊缝沿所述盖板周向倾斜伸入所述本体中。

更进一步的，所述本体内设置有芯片。

本实用新型的液晶半导体成膜装置用冷却装置，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体和所述盖板融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝倾斜设置，这样，所述本体和所述盖板的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的液晶半导体成膜装置用冷却装置的示意图；

图2为本实用新型的液晶半导体成膜装置用冷却装置的盖板移除状态示意图；

图3为本实用新型的液晶半导体成膜装置用冷却装置的本体和盖板交接处的示意图；

图中标记为：本体1，盖板安装槽11，冷却液管路2，盖板3，焊缝4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，包括本体1、设置于所述本体1中的冷却液管路2以及与所述本体1相连的盖板3，所述本体1和所述盖板3通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝4沿所述焊缝4的方向倾斜设置。所述本体1和所述盖板3通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体1和所述盖板3融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝4倾斜设置，具体的，在焊接时，所述焊接工具的焊针沿所述焊缝的方向切斜设置，可以是焊针尾部朝向其前进方向或者是后退方向，这样，焊接后所述本体1和所述盖板3的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。