[实用新型]一种液晶半导体成膜装置用冷却装置有效
| 申请号： | 201820937558.6 | 申请日： | 2018-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN208570535U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 松本光裕 | 申请（专利权）人： | 京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖板 搅拌摩擦焊 半导体成膜装置 焊接连接 冷却装置 倾斜设置 焊缝 液晶 本实用新型 冷却液管路 分子结构 焊接工具 节省材料 密度比 熔接处 上表面 辅材 打磨 焊接 渗漏 融为一体 环保 | ||
【权利要求书】：
1.一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝沿所述焊缝的方向倾斜设置。
2.如权利要求1所述的液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：所述本体的一面设置有盖板安装槽，所述盖板安装于所述盖板安装槽中。
3.如权利要求1所述的液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：所述焊缝沿所述本体周向倾斜伸入所述盖板中。
4.如权利要求1所述的液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：所述焊缝沿所述盖板周向倾斜伸入所述本体中。
5.如权利要求1所述的液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：所述本体内设置有芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
