[实用新型]一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻

说明书

本实用新型的目的是提供一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，包括：散热基板，散热基板上下两侧设有电阻层，散热基板和电阻层之间设有绝缘层，电阻层外设有保护层。本实用新型的双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，首先，电阻层覆盖在散热基板的两面，电流通过时在上下两个电阻层通过，等同于两条电路并联，通过整片贴片电阻的电流被分配到两个电阻层通过，减小了通过电阻层的电流，大大减小了贴片电阻的发热量，而且热量通过上下两层电阻层直接传导到散热基板上，大大改善了整个电阻的热传导，使热量分布更均匀。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别涉及一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻。

背景技术

在电流采样的方案中，可以通过测量导线内磁通量的变化来反馈电流值，尤其是低阻值电阻的出现，为电流采样提供了更可靠、便捷的设计方案，其原理是将难于检测的电流信号转化成易于检测的电压信号，从而反馈出电流值的大小，起到保护电路安全、反馈电路信号的作用，低阻值合金贴片电阻因其尺寸小、功率大、精度高、温度系数小等优点成为了电流采样设计的首选。

首先，单层电阻层结构的合金贴片电阻在制造过程中，因调整阻值的需要，往往需要在电阻层上蚀刻、冲压或激光灼烧成特定的电阻电路，这个过程势必会导致电阻层实际通过电流的截面积变小，导致产品的功率变小，降低电阻的脉冲能量等级，导致电阻的抗浪涌能力变差，电阻的长期使用寿命变短，降低电阻的可靠性。其次，单层电阻层结构的贴片电阻，受限于电阻体的尺寸原因，难以做到小阻值。

发明内容

本发明的思路是：贴片电阻在散热基板（陶瓷或者热导率高的金属）上下面覆盖两层一样的合金电阻层，采用粘合或者压合工艺连接在一起，合金电阻层与散热基板之间用热导率高的胶膜或者胶水连接固化，并起到绝缘的作用，然后在电阻体部分封装保护层，可以采用环氧树脂或者涂覆有机涂层的方式。之后制作端电极，可以采用电镀铜或者预先制作好的金属电极嵌套连接的方式结合在一起，之后再电极表面镀镍、镀锡，保证合金贴片电阻的可焊性。最后保证电极的厚度与电阻体的厚度一致，保证产品在PCB板上贴装时产品平整。

为实现以上目的，本发明的技术方案为：

一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，包括：散热基板，散热基板上下两侧设有电阻层，散热基板和电阻层之间设有绝缘层，电阻层外设有保护层。

优选地，电阻层的两端设有电极，电极的厚度与散热基板、上下两电阻层、绝缘层、保护层的总厚度相等。

优选地，所述保护层两端设有贯穿孔，电阻层在贯穿孔处电镀铜制得铜电极。

优选地，所述铜电极上电镀有镀镍层或镀锡层。

优选地，所述铜电极上电镀有镀镍层，镀镍层上电镀有镀锡层。

优选地，电阻层和散热基板两端通过镶嵌的方式连接电极。

优选地，电极上电镀有镀锡层或镀镍层。

优选地，电极上电镀有镀镍层，镀镍层上电镀有镀锡层。

优选地，一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻的制备方法为：在散热基板上下面覆盖两层一样的合金电阻层，电阻层与散热基板之间用热导率高的绝缘层连接固化，然后在电阻体部分封装保护层。

本发明的有益效果是：

双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，首先，电阻层覆盖在散热基板的两面，电流通过时在上下两个电阻层通过，等同于两条电路并联，通过整片贴片电阻的电流被分配到两个电阻层通过，减小了通过电阻层的电流，根据焦耳定律Q=I²*R，大大减小了贴片电阻的发热量，而且热量通过上下两层电阻层直接传导到散热基板上，大大改善了整个电阻的热传导，使热量分布更均匀。其次，两个电阻层的阻值一致，整个贴片电阻的阻值为单个电阻层阻值的一半，可以解决合金贴片电阻难以做到小阻值的困难。