[发明专利]一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻在审
| 申请号： | 201810617176.X | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108777199A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李智德;田春燕;张小明;胡紫阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/084;H01C1/142;H01C1/14;H01C1/024 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，包括：散热基板，散热基板上下两侧设有电阻层，散热基板和电阻层之间设有绝缘层，电阻层外设有保护层。本发明的双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，首先，电阻层覆盖在散热基板的两面，电流通过时在上下两个电阻层通过，等同于两条电路并联，通过整片贴片电阻的电流被分配到两个电阻层通过，减小了通过电阻层的电流，大大减小了贴片电阻的发热量，而且热量通过上下两层电阻层直接传导到散热基板上，大大改善了整个电阻的热传导，使热量分布更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻层 散热基板 电阻 电阻层结构 合金片 抗浪涌 贴片电阻 减小 绝缘层 发热量 电流通过 电路并联 热量分布 上下两侧 上下两层 直接传导 保护层 热传导 整片 分配 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种双面电阻层结构的大功率抗浪涌合金片电阻，其特征在于：包括：散热基板，散热基板上下两侧设有电阻层，散热基板和电阻层之间设有绝缘层，电阻层外设有保护层。
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- 本发明涉及一种厚膜电阻组合物及其制备方法，属于厚膜电阻领域。将纳米级银系、钯系以及钌系导电相经表面处理后，制成无溶剂流体，然后将制备得到的金属纳米银系无溶剂流体、钯系无溶剂流体以及钌系无溶剂流体添加到有机物中，经过超声搅拌后均匀分散在有机物中，最后经过三辊轧机制备得到电阻浆料。采用无溶剂纳米流体方法制备得到的厚膜电阻解决了传统厚膜电阻制备中的银、钯以及钌系纳米级导电相在有机物中的分散问题，从而使厚膜电阻温度系数可控，减少阻值离散性，提高电阻的温敏性、尺寸效应，增加了厚膜电阻的使用寿命。
- 一种高湿热可靠性的厚膜电阻-201821731580.1
- 张天仁;许校艺;徐承哲;黄海波 - 大毅科技电子（东莞）有限公司;华为技术有限公司
- 2018-10-25 - 2019-06-18 - H01C7/00
- 本实用新型公开了一种高湿热可靠性的厚膜电阻，包括基层；所述基层顶面两端设有顶部电极，底部两端设有底部电极，左右外侧设有连接电极；所述顶部电极之间设有电阻层，顶部设有电极保护层；所述电极保护层、所述连接电极和所述底部电极外覆盖有焊层；所述焊层顶部设有一开口；所述开口内设有外保护层；还包括有材料为二氧化硅的电阻保护层；所述电阻保护层为双层结构，其包括上电阻保护层和下电阻保护层；本实用新型通过设置了上、下电阻保护层，使得电阻层顶部完全被电阻保护层覆盖，并且二氧化硅化学性质稳定，具有很好的防水性能，防止了在高温高湿场景下，电阻被湿气直接侵入电阻膜形成液体水，形成并联效应，造成阻值衰减的情况。
- 热敏电阻器-201820402742.0
- 汪洋;吕立勇 - 南京时恒电子科技有限公司
- 2018-03-23 - 2019-06-14 - H01C7/00
- 本实用新型公开了热敏电阻器，包括电阻芯片，在电阻芯片上方和下方各焊接一根引脚，在电阻芯片和引脚外侧设置包封料，两个引脚伸出包封料的部分平行设置，其中两个引脚中一个引脚向另一个引脚的方向弯折成Z字状的台阶型，使得两个引脚的末段水平段高度相同。本实用新型的热敏电阻器，引脚折弯后，整个产品在焊接安装时处于水平状态，并且与焊接芯片之间的距离控制较好，整个产品安装后占用空间小，并且该结构方便引脚端部的焊锡固定处理。
- 专利分类
