[实用新型]一种插件电阻熔接机用焊盘

说明书

本实用新型公开了一种插件电阻熔接机用焊盘，包括盘状本体，所述盘状本体的外圆面上均匀设有多个V型槽，所述V型槽的两个侧壁上均凹设有容置电阻焊点的凹槽。该焊盘通过在V型槽两侧壁设置凹槽，避免在作业过程中合金线焊点与V型槽的侧壁直接接触，一方面可以避免由于合金线焊点与V型槽接触的不确定性而造成的电阻引线中心位置偏离的问题，另一方面也形成了对焊点的保护作用，防止熔接过程中合金线脱落现象的发生；另外也有效避免了熔接过程中发生虚焊、假焊等现象；可有效提升熔接生产的良品率、增强绕线电阻规模化生产过程的顺畅性和可靠性，同时提升了加工效率及良率，增强了产品在市场上的竞争力，也有利于企业形象的提升。

技术领域

本实用新型涉及电阻焊接技术领域，尤其涉及一种插件电阻熔接机用焊盘。

背景技术

近年来随着电子行业的飞速发展，贴片电阻的工艺越来越成熟，应用也越来越广，占据电阻行业的绝对主导地位，但同时插件电阻由于其自身优异独特的性能，在各行业中仍有着不可取代的地位。这其中的绕线电阻器更有着阻值精度极高，工作时噪声小、稳定可靠，温度系数小，能承受高温，在环境温度170℃下仍能正常工作的特性。绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用，或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用，也可用作振荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外，也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军用设备仪器等领域，这是普通的贴片电阻所不具备的，因此在各类电子产品中仍有大量的绕线产品在使用中，所以提升绕线电阻在生产过程中的良品率及生产效率，一直是一个电阻生产制造的持续课题。

现有绕线电阻的生产工艺有两种，一种是白棒-组分压帽-熔接-绕线-涂装-检包，这是一种较为早期的生产工艺，质量稳定但生产效率偏低；另一种是白棒-组分压帽-绕线-熔接-涂装-检包。这两种区别在于先绕后熔还是先熔后绕，而针对某些小尺寸规格，对绕线生产来说先绕后熔的工艺比先熔后绕的工艺可以大幅度提升绕线作业过程的可靠性和顺畅性，但在熔接一直存在断线、导线焊接中心不正及焊接不牢现象，因此在熔接生产中要解决这些问题，对提升质量及争强企业竟争力具有十分重要的意义。

目前市场上常用的熔接机焊盘的外圆上有许多V型槽，V型槽两个侧面都是平滑的，当熔接机工作时，绕线半成品会卡在V型槽之间，此时铁帽上的合金线焊点与V型槽面有时会进行直接的接触。在焊接时，焊盘高速转动过程中，一方面由于焊点与V型槽接触位置的不确定性会造成电阻导线与本体的中心偏离，这将会使产品在涂装时会产生漆垂、底漆不均及色码断圈等质量问题；另一方面，在熔接生产中，由于焊点受到V型槽的挤压会造成焊点松脱现象，同时也会由于合金线与铁帽焊点与焊盘V型槽的接触阻抗发生变化而产生熔接不良问题。

鉴于现有普通焊盘的不足之处，本实用新型设计了一种新的结构的焊盘，可以解决熔接生产过程中可能存在的电阻中心位置不正、合金线脱落、引脚铜线虚焊、假焊等质量问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种插件电阻熔接机用焊盘，能够解决熔接生产过程中存在的电阻中心位置不正、合金线脱落、引脚铜线虚焊、假焊等质量问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种插件电阻熔接机用焊盘，包括盘状本体，所述盘状本体的外圆面上均匀设有多个V型槽，所述V型槽的两个侧壁上均凹设有容置电阻焊点的凹槽。

进一步的，所述盘状本体的中心设有轴孔，且所述盘状本体上均匀设有多个围绕所述轴孔的安装孔。

进一步的，所述V型槽的两个侧壁上均凹设有两个所述凹槽。

进一步的，所述V型槽的两个侧壁的夹角为63°。

进一步的，所述凹槽呈凹弧形。

进一步的，所述凹槽的截面呈长方形。