[实用新型]智能双臂固晶系统有效
申请号: | 201820841037.0 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN209087772U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 唐文轩;曾智军;王平 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东华商律师事务所 44363 | 代理人: | 齐勇挺 |
地址: | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆臂 固晶 本实用新型 升降机构 顶针 双臂 固晶机 智能 顶针机构 旋转机构 自动调节机构 产品品质 产品效率 生产效率 自由端 吸嘴 | ||
本实用新型公开了一种智能双臂固晶系统及固晶机,为解决现有产品效率低,成本高等问题而设计。本实用新型智能双臂固晶系统包括:固晶控制机构和顶针控制机构,固晶控制机构包括:旋转机构、升降机构和摆臂,摆臂包括:第一摆臂和第二摆臂,摆臂的自由端安装有用于吸晶和固晶的吸嘴。升降机构包括第一升降机构和第二升降机构。自动调节顶针机构包括:顶针机构和自动调节机构。本实用新型通过旋转机构实现了两个摆臂的旋转运动精度,通过两个升降机构分别实现了两个摆臂的垂直运动精度,通过顶针控制机构实现了顶针的精确定位。本实用新型固晶机包括上述的智能双臂固晶系统。本实用新型固晶机极大提高了生产效率和产品品质,降低了成本。
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种用于固晶机的智能双臂固晶系统。
背景技术
固晶是半导体行业封装重要的工序,随着固晶机的成熟以及大量推广,固晶在整个封装过程中的重要性尤为突出;传统的固晶机大致分为单头固晶机和双头固晶机,单头固晶机是由一个驱动源驱动一个固晶臂工作;双头固晶机是由两个驱动源分别驱动两个固晶臂工作,且两个固晶臂互不影响。
现有单头固晶机存在固晶效率低,操作机器需要人工高的问题;双头固晶机则存在生产成本高,性价比低,结构过于复杂的问题。
本实用新型智能双臂固晶系统很好的解决了单头固晶机和双头固晶机各自的缺点,极大的提高了固晶效率和性价比,降低了生产成本,有效减少客户的设备投入。
发明内容
本实用新型提供一种智能双臂固晶系统,用以解决现有技术中的单头固晶机固晶效率低和双头固晶机性价比低的问题。
本实用新型提供的智能双臂固晶系统,包括:固晶控制机构和顶针控制机构;
所述固晶控制机构包括:旋转机构、升降机构和摆臂机构,所述摆臂机构的自由端安装有用于吸晶和固晶的吸嘴,所述升降机构包括分别设置在所述旋转机构两侧的第一升降机构和第二升降机构,所述摆臂机构包括第一摆臂机构和第二摆臂机构;
所述旋转机构驱动所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构在同一平面或相互平行的平面上摆动,也可以在成一定角度的两个平面上摆动,还可以圆周运动,不改变方向;所述第一升降机构驱动所述第一摆臂机构进行升降运动,所述第二升降机构驱动所述第二摆臂机构进行升降运动;
所述吸嘴随着所述摆臂机构一起做摆动或者旋转以及升降运动,完成吸晶固晶动作;第一摆臂机构的吸嘴吸晶的同时第二摆臂机构的吸嘴固晶,第一摆臂机构的吸嘴固晶的同时第二摆臂机构的吸嘴吸晶,极大提高效率;
所述顶针控制机构包括:顶针机构和顶针自动调节机构;
所述顶针自动调节机构驱动顶针机构做平面运动;
所述固晶控制机构和顶针控制机构在配合吸嘴吸取芯片时,所述顶针控制机构控制的顶针始终与所述固晶控制机构控制的吸嘴保持同心。
所述的智能双臂固晶系统,其所述的第一摆臂机构和所述第二摆臂机构均可滑动地安装在所述旋转机构上;
所述第一摆臂机构上安装有第一随动件和第一摆臂,所述第一升降机构通过所述第一随动件带动所述第一摆臂做升降运动;
所述第二摆臂机构上安装有第二随动件和第二摆臂,所述第二升降机构通过所述第二随动件带动所述第二摆臂做升降运动。
所述的智能双臂固晶系统,其所述的旋转机构包括:旋转驱动源、旋转座和所述旋转轴;
所述旋转驱动源的输出端与所述旋转座的输入端连接,所述旋转座的输出端与所述旋转轴连接,所述旋转轴的两侧侧壁上分别安装有固定导轨,所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构上均安装有滑动导轨,所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构通过滑动导轨滑动的连接在所述两侧固定导轨上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造