[实用新型]光电器件封装件

说明书

本实用新型公开了光电器件封装件，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本实用新型所提供的光电器件封装件，激光器和透镜设置于晶片的不同表面，减少了晶片同一表面上器件的种类数，降低了在晶片表面排布器件的难度，便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距，提高无源耦合对准的精确度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及光电器件封装件。

背景技术

光电封装包括无源器件和有源器件的封装，包括但不限于激光二极管(LD)、光电二极管(PD)、接收和发射模块(T/R Modules)、波分复用器(WDM)、通讯用光纤等封装。在硅光和光电集成系统中，实现长距离、高带宽、高质量的信号传输往往采用单模激光。单模激光的发光面和接收面较小，其半径仅在10μm之内，为使光耦合到不同的器件中，单模激光的发光面与接收面之间的对准容差的要求较高，例如容差值仅为5μm。一般采用有源耦合对准方式，即在激光光源点亮的情况下，调节光纤的位置并探测出光功率的大小，在出光功率最大时固定光纤位置。有源耦合对准方式的设备投入成本高、效率低、良率低，在多通道同时耦合时就更难对准。多模激光的接收面则比发光面稍大些，例如，发光面的半径为1-2nm，则接收面可为十几纳米，因而多模激光的发光面与接收面之间的对准容差的要求相对较低，可以采用无源耦合对准方式。

现有技术公开了一种光电器件封装件，如图1，该光电器件封装件100包括底座晶片130、顶罩晶片120、激光器110、反射器150、透镜160，其中，激光器110平行于晶片130的表面所发射的光信号反射到与底座晶片130的表面垂直的方向，反射器150是在腔140的顶罩晶片120表面的全部或部分涂覆以反射材料形成的，光学器件160是被集成到晶片130中的透镜，用来聚焦光信号。底座晶片130和顶罩晶片120被对准并接合在一起，接合之后结构100可以被切割以产生单独的封装器件，每个封装器件包括一个被密闭地密封在腔140中的激光器110。

然而，发明人发现，上述光电器件封装件中的透镜往往比较小，直径只有几百微米，相应地激光器110、反射器150的尺寸都非常小，它们之间的相对距离也较小。多种器件、每种器件较多、每个器件之间距离较近时，在同一表面排布往往难以控制好相对方位及间距，而一旦相对方位或间距出现偏差，则会降低无源耦合对准的精确度，导致使用时激光光路出现倾斜。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了光电器件封装件，以解决现有光电器件封装件难以保证较高精确度的问题。

本实用新型提供了一种光电器件封装件，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。

可选地，所述光电器件封装件还包括：反射器，设置于所述晶片的第二表面，其反射方向与所述激光器的出射方向对应，使得所述激光器出射的激光经所述反射器反射后穿过所述透镜出射。

可选地，所述晶片的第一表面具有第一凹槽，所述透镜设置于所述第一凹槽的中部。

可选地，所述第一凹槽的外周设置有台阶，用于光纤头部插接在所述第一凹槽内，并且所述光纤的端面抵接在台阶面上。

可选地，所述光电器件封装件还包括：第一硅光芯片，其第一表面与所述晶片的第一表面接触设置，并且所述第一硅光芯片第一表面的光栅嵌装在所述第一凹槽的开口内。

可选地，所述透镜凸出于所述晶片的第一表面设置。

可选地，所述光电器件封装件还包括：第二硅光芯片，所述第二硅光芯片的光栅设置于第一表面，所述硅光芯片的第二表面上与所述光栅对应的位置开设有第二凹槽；所述第二硅光芯片的第二表面与所述晶片的第一表面接触，并且所述晶片第一表面凸出的透镜嵌装在所述第二硅光芯片第二表面上的所述第二凹槽内。