[实用新型]光电器件封装件有效
| 申请号： | 201820825399.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208257113U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 光电器件 激光器 封装件 透镜 本实用新型 第二表面 第一表面 晶片表面 出射 同一表面 透镜设置 无源耦合 相对设置 种类数 排布 对准 激光 穿过 | ||
1.一种光电器件封装件，其特征在于，包括：
晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；
透镜，设置于所述晶片的第一表面；
激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。
2.根据权利要求1所述的光电器件封装件，其特征在于，还包括：
反射器，设置于所述晶片的第二表面，其反射方向与所述激光器的出射方向对应，使得所述激光器出射的激光经所述反射器反射后穿过所述透镜出射。
3.根据权利要求1所述的光电器件封装件，其特征在于，所述晶片的第一表面具有第一凹槽，所述透镜设置于所述第一凹槽的中部。
4.根据权利要求3所述的光电器件封装件，其特征在于，所述第一凹槽的外周设置有台阶，用于光纤头部插接在所述第一凹槽内，并且所述光纤的端面抵接在台阶面上。
5.根据权利要求4所述的光电器件封装件，其特征在于，还包括：
第一硅光芯片，其第一表面与所述晶片的第一表面接触设置，并且所述第一硅光芯片第一表面的光栅嵌装在所述第一凹槽的开口内。
6.根据权利要求1所述的光电器件封装件，其特征在于，所述透镜凸出于所述晶片的第一表面设置。
7.根据权利要求6所述的光电器件封装件，其特征在于，还包括：
第二硅光芯片，所述第二硅光芯片的光栅设置于第一表面，所述硅光芯片的第二表面上与所述光栅对应的位置开设有第二凹槽；
所述第二硅光芯片的第二表面与所述晶片的第一表面接触，并且所述晶片第一表面凸出的透镜嵌装在所述第二硅光芯片第二表面上的所述第二凹槽内。
8.根据权利要求6所述的光电器件封装件，其特征在于，还包括：
第三硅光芯片，其第一表面具有第三凹槽，所述第三硅光芯片的光栅设置于所述第三凹槽的中部；
所述第三硅光芯片的第一表面与所述晶片的第一表面接触，并且所述晶片第一表面凸出的透镜嵌装在所述第三硅光芯片第一表面上的所述第三凹槽内。
9.根据权利要求1所述的光电器件封装件，其特征在于，所述透镜包括球面镜、非球面镜或菲涅尔透镜。
10.根据权利要求2所述的光电器件封装件，其特征在于，所述晶片的第一表面与第二表面相对设置，所述激光器的出射方向与所述第一表面及所述第二表面平行，所述反射器的反射面与所述晶片的第一表面及第二表面呈40°～50°角。
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