[实用新型]一种料盒定位机构有效
申请号: | 201820784150.X | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208336171U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 张洪华;马林;盛存国;李福海;何云;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料盒 感应组件 缓冲组件 底板 定位机构 种料盒 夹爪 料片 加工制造技术 本实用新型 固定料 缓冲 夹设 警报 毁坏 移动 | ||
本实用新型涉及LED晶圆加工制造技术领域,具体涉及一种料盒定位机构。所述料盒定位机构,包括料盒和底板,所述料盒安装在底板上,还包括用于感应料盒位置移动的感应组件和用于固定料盒的缓冲组件,所述感应组件和缓冲组件均安装在底板上,所述料盒夹设于感应组件和缓冲组件之间。当夹爪与料片碰撞带动料盒移动时,感应组件发出警报,同时缓冲组件可对料盒缓冲,避免因夹爪与料片的碰撞毁坏料盒。
技术领域
本实用新型涉及LED晶圆加工制造技术领域,具体涉及一种料盒定位机构。
背景技术
发光二极管简称为LED,是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等;随着白光LED的出现,也被用作照明。LED晶圆是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的,所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。
在LED晶圆加工加工过程中,上料时,需将料盒沿竖直方向运动到与夹爪相配合的高度,之后夹爪沿水平方向运动,确保料片在上夹片和下夹片之间,气缸带动上下夹片夹紧料片,夹爪沿相反方向运动完成上料。现有的料盒容易出现以下问题,如果人为操作不当,导致料盒没有与料盒定位板充分接触;或是料盒竖直方向升降过程中,位置读取错误;不同盒高度的差异性等,这些都会导致夹爪与料片相撞,带动料盒,影响自动上料的进行,甚至损毁料片及料盒。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种料盒定位机构,克服现有技术因夹爪与料片碰撞,进而影响上料或毁坏料片和料盒。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种料盒定位机构,包括料盒和底板,所述料盒安装在底板上,还包括用于感应料盒位置移动的感应组件和用于固定料盒的缓冲组件,所述感应组件和缓冲组件均安装在底板上,所述料盒夹设于感应组件和缓冲组件之间。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述感应组件包括第一感应器和支架,所述支架安装在底板,所述第一感应器安装在支架上。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述支架设置在底板上靠近取料的一侧。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述第一感应器为接近传感器、激光传感器或光纤传感器中的任意一种。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述缓冲组件包括用于固定料盒的定位块、导向轴、弹簧和定位板,所述定位块安装在底板上,所述定位板安装在定位块上,所述导向轴一端安装在定位板上,另一端穿过定位块,所述弹簧套设在导向轴上,并设置与定位板与定位块之间。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述缓冲组件设有两组,并与感应组件相对设置。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述定位块的形状呈“L”形。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述料盒定位机构还包括用于检测料盒与底板接触是否充分的第二感应器,所述第二感应器安装在底板上。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述底板上对应料盒的安装位置设有凹槽,所述第二感应器安装在凹槽内。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述第二感应器设有四个,分别设置在与料盒四角对应的底板上。
本实用新型的有益效果在于,当夹爪与料片碰撞带动料盒移动时,感应组件发出警报,同时缓冲组件可对料盒缓冲,避免因夹爪与料片的碰撞毁坏料盒。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型料盒定位机构的爆炸结构示意图;
图2是本实用新型料盒定位机构缓冲组件的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造