[实用新型]一种超薄微型桥堆整流器

权利要求书

1.一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，包括引脚、芯片和焊接面，所述引脚与焊接面之间通过倾斜段连接，所述芯片安装在焊接面上；

所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述焊接面包括第一平台面、第二平台面、第三平台面、第四平台面、第一凸台面、第二凸台面、第三凸台面和第四凸台面，所述倾斜段包括第一倾斜段、第二倾斜段、第三倾斜段和第四倾斜段；

所述第一引脚与第一平台面通过第一倾斜段连接，所述第一平台面连接有第二平台面；

所述第二引脚连接有第一凸台面通过第二倾斜段连接，所述第一凸台面连接有第二凸台面，所述第一凸台面的底面上设置有第一凸台，所述第二凸台面的底面上设置有第二凸台；

所述第三引脚连接有第三凸台面通过第三倾斜段连接，所述第三凸台面连接有第三平台面，所述第三凸台面上表面设置有第三凸台；

所述第四引脚连接有第四平台面通过第四倾斜段连接，所述第四平台面连接有第四凸台面，所述第四凸台面上表面设置有第四凸台；

所述第一倾斜段与第二倾斜段结构一致，所述第三倾斜段和第四倾斜段结构一致，所述第一倾斜段两端的相对高度大于第三倾斜段两端的相对高度；

所述第一芯片的N面与所述第一平台面的底面连接，P面与所述第三凸台的上表面连接；

所述第二芯片的N面与所述第二平台面的底面连接，P面与所述第四凸台的上表面连接；

所述第三芯片的N面与所述第三平台面的上表面连接，P面与所述第二凸台的底面连接；

所述第四芯片的N面与所述第四平台面的上表面连接，P面与所述第一凸台的底面连接；

所述第一凸台、第二凸台、第三凸台和第四凸台均为方形凸台。

2.根据权利要求1所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述第一倾斜段与第一引脚形成120-150度的夹角，所述第三倾斜段与第三引脚形成150-160度的夹角。

3.根据权利要求2所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述倾斜段上均开设有第一通孔，且倾斜段的宽度均大于所述引脚的面积。

4.根据权利要求3所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述第一平台面与第二平台面之间、第一凸台面与第二凸台面之间、第三凸台面与第三平台面之间、第四凸台面与第四平台面之间均设置有连接段。

5.根据权利要求4所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述连接段上开设有第二通孔。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述倾斜段的外侧开设有凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述引脚与所述倾斜段连接的一端设置有压痕。

8.根据权利要求7所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述方形凸台的表面为长为2.8-3.0mm，宽2.8-3.0mm的方形表面。

9.根据权利要求8所述的一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，所述第一平台面与第二平台面相互垂直，所述第一凸台面和第二凸台面相互垂直，所述第三平台面与第三凸台面相互垂直，所述第四平台面与第四凸台面相互垂直。