[实用新型]一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板

说明书

本实用新型公开了一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，其结构包括上填板、抵板、边套板、下套环、边接环、底接环、连套孔、底板、贴合散热器，边接环的下方与边套板的上方相连接，边套板的外侧与下套环的内侧相嵌套，本实用新型一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，将底板放在热源上通过边接环与边套板传导到抵板上再导到上填板，然后由贴合散热器内的下导热层进行导热，通过空挡块将热量导到传热层上利用微型马达带动旋翼头与叶片进行旋转吸热，由导热层进行吸热后将热量导入导热芯通过散热边层将热量散发到空气中，这样利用贴合散热器将热量吸取出来散发到空气中，降低了碳化硅簿板内的温度，减少器械损坏。

技术领域

本实用新型是一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，属于碳化硅装置领域。

背景技术

所谓碳化硅，又名碳化是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成，碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石，碳化硅又称碳硅石，在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂，目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2，碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。

现有技术公开了申请号为：201720916084.2的一种碳化硅膜组件装置，包括膜芯，所述膜芯上方的中部设置有过滤液管，所述过滤液管与所述膜芯贯穿，所述膜芯左方的中部设置有进液管，所述进液管嵌入设置于所述膜芯内，并与所述膜芯贯穿，但是该现有技术缺乏对碳化硅薄板进行散热的机构，导致热量在碳化硅薄板内造成器械损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，以解决现有的技术缺乏对碳化硅薄板进行散热的机构，导致热量在碳化硅薄板内造成器械损坏问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，其结构包括上填板、抵板、边套板、下套环、边接环、底接环、连套孔、底板、贴合散热器，所述边接环的下方与边套板的上方相连接，所述边套板的外侧与下套环的内侧相嵌套，所述边套板的下方与底板的上方为一体化结构，所述底板的外侧与底接环的内侧相嵌套，所述下套环的下方与底板的上方为一体化结构，所述贴合散热器包括散热边层、导热芯、导热层、边护壳、微型马达、微型马达连接杆、旋翼头、下导热层、空挡块、传热层、叶片、中通管，所述散热边层的下方与导热层的上方相连接，所述导热芯的外侧与散热边层的内侧相嵌套，所述导热芯的下方与导热层的上方为一体化结构，所述边护壳的上方与导热层的下方相焊接，所述边护壳的下方与传热层的上方为一体化结构，所述空挡块的外侧与传热层的内侧相嵌套，所述微型马达的上方嵌入安装于传热层的内侧，所述微型马达的上方与微型马达连接杆的下方相连接，所述中通管的外侧于旋翼头的内侧相嵌套，所述微型马达连接杆的上方嵌入安装于中通管的下方，所述旋翼头的外侧与叶片的左侧为一体化结构，所述空挡块的下方与下导热层的上方相连接，所述导热层的上方与传热层的下方为一体化结构，所述导热层的下方与上填板的上方相贴合。

进一步地，所述上填板的下方与抵板的上方为一体化结构，所述贴合散热器的下方与抵板的上方相贴合。

进一步地，所述抵板的外侧与边接环的内侧相嵌套，所述连套孔的下方嵌入安装于抵板的上方。

进一步地，所述抵板的下方与边套板的上方相连接，所述连套孔的下方嵌入安装于与边套板的上方。

进一步地，所述上填板为圆柱形结构。

进一步地，所述抵板为碳板制成。

进一步地，所述底板为碳化硅制成。