[实用新型]一种用于硅片制绒的花篮定位装置有效
申请号: | 201820631395.9 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208127169U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 蒋新;罗云雷;陈国才;沈洪旗 | 申请(专利权)人: | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 端板 定位装置 底托 本实用新型 隔板支撑 硅片制绒 定位槽 放置板 侧板 隔片 材料损耗 长方块状 定位块卡 放置空间 气缸行程 上等距离 定位块 硅片 卡放 凸起 紧凑 侧面 | ||
本实用新型涉及一种用于硅片制绒的花篮定位装置,花篮包括前后两块端板和固定连接在所述两块端板之间的花篮侧板,所述花篮侧板上等距离分布有若干隔片,相邻两隔片之间形成用于卡放硅片的卡槽,所述花篮定位装置包括两块花篮放置板,分别用于定位花篮的前后两块端板,花篮放置板包括底托,在所述底托上通过凸起的长方块状的隔板支撑条限定出花篮端板的放置空间,所述隔板支撑条朝向花篮的侧面为斜面,在所述底托上还设置有花篮定位块,所述花篮的端板底部具有定位槽,所述花篮定位块卡在所述定位槽内。本实用新型的整体结构简单紧凑,缩短了气缸行程,减少了材料损耗及成本,设备的稳定性也得以提高。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工设备技术领域,特别是涉及一种用于硅片制绒的花篮定位装置。
背景技术
在光伏、半导体等产品的自动化连续生产的过程中,常需要对硅片进行清洗或者制绒处理,是将硅片堆叠或者插放在花篮中,再将花篮放置在药液槽内,如此可以便捷地对大量硅片进行处理,有效提高加工效率,但是现有的花篮定位装置中导向限位用的定位块普遍较高,因为其实多采用斜边导向、直边定位,通常在150~160mm。在进行花篮的定位放置时,是通过气缸顶起花篮然后运行到花篮定位装置处,依靠花篮定位块的特殊形状(斜边导向、直边定位)来使花篮归位,但花篮定位块的高度影响气缸的行程,使得气缸的行程拉长,对气缸性能要求更高,同时花篮定位块、气缸周边组件材料用的比较多,材料损耗大,同时大行程的机械机构导致设备的紧凑型不够,也带来了稳定性的问题。
实用新型内容
本实用新型目的是要提供一种用于硅片制绒的花篮定位装置,其整体结构简单紧凑,缩短了气缸行程,减少了材料损耗及成本,设备的稳定性也得以提高。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提供了一种用于硅片制绒的花篮定位装置,花篮包括前后两块端板和固定连接在所述两块端板之间的花篮侧板,所述花篮侧板上等距离分布有若干隔片,相邻两隔片之间形成用于卡放硅片的卡槽,所述花篮定位装置包括两块花篮放置板,分别用于定位花篮的前后两块端板,花篮放置板包括底托,在所述底托上通过凸起的长方块状的隔板支撑条限定出花篮端板的放置空间,所述隔板支撑条朝向花篮的侧面为斜面,在所述底托上还设置有花篮定位块,所述花篮的端板底部具有定位槽,所述花篮定位块卡在所述定位槽内。
对于上述技术方案发明人还有进一步的优化措施。
进一步地,所述花篮定位块的底部设有顶升机构,所述花篮定位块的上部为便于插入所述定位槽的楔形块。
进一步地,花篮端板的两侧侧边中至少一侧的底部为向内弯曲的弧面。
更进一步地,所述花篮放置板的底托的底部具有沿其宽度方向设置的加强筋。
进一步地,所述隔板支撑条的高度70~75mm。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的花篮定位装置,其设置在硅片制绒的药液槽内,以对承载放置硅片的花篮进行定位,其采用的隔板支撑条由于具有斜面导向,斜面直接配合花篮端板侧边处的弧面,结合花篮定位块的定位卡死花篮,由于这样的结构能够缩短花篮定位装置整体的高度,也就能够缩短所采用的气缸的行程,使得设备内的结构更为简单紧凑,使得设备工作稳定性和美观度都得以提升,同时降低了材料损耗,节约生产成本。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是根据本实用新型一个实施例的花篮定位装置的设置结构示意图;
图2为图1中的花篮定位块的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造