[实用新型]一种FPC电路板

说明书

本实用新型公开一种FPC电路板，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。本实用新型的FPC电路板通过将竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，使得FPC电路板在受到拉伸作用时，竖直部会进行扭转，使集中于竖直部边缘的应力分散至整个表面，使FPC电路板不易断裂，从而提高了其抗撕裂的强度。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域。更具体地，涉及一种FPC电路板。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)是一种使用挠性基材制作的印制电路板，它具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间中任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展的需要，在电子技术领域得到了广泛的应用。但在实际装配过程中，由于FPC较薄，受外力拉扯易破损，从而使产品功能失效。

因此，需要提供一种新型结构的FPC，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在受外力拉扯时不易破损的FPC电路板。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种FPC电路板，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。

优选地，所述L型竖直方向的两侧边缘设置为非对称的波浪形结构。

优选地，所述基材层和保护层均为聚酰亚胺薄膜。

优选地，所述FPC电路板第一端的基材层底面结合固定有第一补强层。

优选地，所述FPC电路板第二端的基材层底面结合固定有第二补强层。

优选地，所述第一补强层和第二补强层的材料为聚酰亚胺薄膜、玻璃纤维、钢片或铝片。

优选地，所述布线层设置为铜箔，所述保护层通过滚压方式结合固定于所述基材层的表面。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的FPC电路板通过将竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，使得FPC电路板在受到拉伸作用时，竖直部会进行扭转，使集中于竖直部边缘的应力分散至整个表面，使FPC电路板不易断裂，从而提高了其抗撕裂的强度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型基材层的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。