[实用新型]一种FPC电路板有效
| 申请号： | 201820630981.1 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208094894U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘海城;尹玉田 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 竖直部 波浪形结构 两侧边缘 基材层 本实用新型 基材层表面 金手指接口 连接器连接 固定结合 拉伸作用 应力分散 整个表面 保护层 布线层 第一端 抗撕裂 水平部 焊盘 电路 断裂 扭转 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC电路板，其特征在于，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。
2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述L型竖直方向的两侧边缘设置为非对称的波浪形结构。
3.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述基材层和保护层均为聚酰亚胺薄膜。
4.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述FPC电路板第一端的基材层底面结合固定有第一补强层。
5.根据权利要求4所述的FPC电路板，其特征在于，所述FPC电路板第二端的基材层底面结合固定有第二补强层。
6.根据权利要求5所述的FPC电路板，其特征在于，所述第一补强层和第二补强层的材料为聚酰亚胺薄膜、玻璃纤维、钢片或铝片。
7.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述布线层设置为铜箔，所述保护层通过滚压方式结合固定于所述基材层的表面。
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