[实用新型]半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置

权利要求书

1.一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置，其特征在于测试装置(4)包括支撑机构(401)、下压机构(402)以及上顶机构(403)，支撑机构(401)用于支撑进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)，下压机构(402)用于将进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)压紧，上顶机构(403)上顶与半导体塑封条带(8)接触，从而使得半导体塑封条带(8)通电进行绝缘测试。

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置，其特征在于所述支撑机构(401)包括支撑机构支架(401.1)，支撑机构支架(401.1)固定于机架(1)上，支撑机构支架(401.1)上设置有纵向的测试流道(401.2)，

所述下压机构(402)包括下压机构支架(402.1)，下压机构支架(402.1)固定于机架(1)上，下压机构支架(402.1)上设置有竖向的下压机构滑轨(402.2)，下压机构滑轨(402.2)上设置有下压机构升降座(402.3)，下压机构升降座(402.3)与一个向上的下压机构气缸(402.4)的伸缩端连接，下压机构气缸(402.4)的底部固定于机架(1)上，下压机构升降座(402.3)向右侧通过连接件连接有测试板安装座(402.5)，测试板安装座(402.5)的底部连接有测试板(402.6)，测试板(402.6)电信号连接测试仪，

所述上顶机构(403)包括上顶机构支架(403.1)，上顶机构支架(403.1)固定于机架(1)上，上顶机构支架(403.1)的上设置有竖向的上顶机构滑轨(403.2)，上顶机构滑轨(403.2)上设置有上顶机构升降座(403.3)，上顶机构升降座(403.3)上设置有电极座(403.4)，电极座(403.4)上设置有测试电极(403.6)；上顶机构升降座(403.3)与一个向上的上顶机构气缸(403.5)的伸缩端连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置，其特征在于测试流道(401.2)的中间具有凹陷的台阶。

4.根据权利要求2所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置，其特征在于测试流道(401.2)内嵌置有下绝缘块(401.3)，测试板(402.6)内间隔嵌置有上绝缘块(402.7)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置，其特征在于测试流道(401.2)的上表面设置有定位孔，测试板(402.6)底部设置有向下的定位针。

6.一种采用权利要求1所述的半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置组装的半导体塑封条带高压绝缘测试系统。