[实用新型]一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层

说明书

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层。电镀层，其包括电镀于基材表面的耐腐蚀镀层，耐腐蚀镀层通过过渡层连接有银合金镀层，银合金镀层通过过渡层连接有铑合金镀层。本实用新型通过设置银合金镀层，使得端子具有良好的电接触性能，可避免连接时发热过多，影响使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层。

背景技术

随着智能电子产品的不断发展，电子产品的功能越来越多，相应的功耗也越来越大，如智能手机，平板电脑等；需要经常插拔充电；为了提高电子产品连接器的耐插拔性，一般通过在电子接口的端子表面进行电镀，通过电镀层使得其具有较高的硬度，从而耐插拔；但由于电子接口在连接时，除了考虑插拔性、耐腐蚀性外，还需要考虑其接触电阻，目前很多的电子接口的端子在电镀后，其表面的接触电阻增大，导致在进行充电或数据传输时，电子接口会发热，从而影响到电子接口使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，该电镀层可以改善端子的接触电阻，避免电连接时电子接口发出大量的热。

本实用新型的另一目的在于：提供一种具有上述电镀层的端子。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层，其包括电镀于基材表面的耐腐蚀镀层，耐腐蚀镀层通过过渡层连接有银合金镀层，银合金镀层通过过渡层连接有铑合金镀层。

进一步地，所述耐腐蚀镀层包括镍镀层或镍合金镀层；优选地，镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。

进一步地，耐腐蚀镀层包括钯镀层或钯合金镀层；优选地，钯合金镀层包括钯镍合金镀层。

进一步地，过渡层包括金镀层、金钯合金镀层、金镍合金镀层或金钴合金镀层。

进一步地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

进一步地，耐腐蚀镀层与基材之间电镀有预镀层。

进一步地，预镀层包括铜镀层或镍镀层。

进一步地，所述预镀层的厚度为0.5~5微米。

进一步地，耐腐蚀镀层的厚度为0.5~5微米。

进一步地，过渡层的厚度为0.025~2.5微米。

进一步地，银合金镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选地，银合金镀层的厚度为0.8~1.5微米。

进一步地，铑合金镀层的厚度为0.125~4微米，优选地，铑合金镀层的厚度为0.5~2微米。

一种端子，电镀有上述的电镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置银合金镀层，使得端子具有良好的电接触性能，可避免连接时发热过多，影响使用寿命。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

附图标记包括：

1——基材；2——预镀层；3——耐腐蚀镀层；4——过渡层；5——银合金镀层；6——过渡层；7——铑合金镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。