[实用新型]一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板

权利要求书

1.一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，包括印制电路板(1)，其特征在于：所述印制电路板(1)的两侧均固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)一侧的顶部和底部均固定连接有挤压装置(3)，所述挤压装置(3)的外部活动套装有卡接块(4)，所述卡接块(4)的一侧固定套装有位于挤压装置(3)外部的套板(5)，所述套板(5)的顶部和底部均固定套装有推动块(6)，所述印制电路板(1)正面的中部开设有散热槽(7)，所述印制电路板(1)的正面开设有位于散热槽(7)的两侧的散热孔(8)，所述印制电路板(1)的顶部和底部均固定套装有连接板(9)，两个所述连接板(9)的顶部和底部的两侧均开设有滑动槽(10)，所述滑动槽(10)的两侧壁通过连接杆(11)的两端固定连接，所述滑动槽(10)的内部活动套装有滑动块(12)，所述滑动槽(10)的内壁通过位于连接杆(11)上的伸缩弹簧(13)与滑动块(12)的一侧传动连接，所述滑动块(12)的底部固定连接有定位块(14)，所述定位块(14)延伸至印制电路板(1)的外部，所述定位块(14)的底部固定套装有卡接板(15)，所述卡接板(15)的内部活动卡接有圆形限位块(16)，所述圆形限位块(16)的顶部正面固定套装有方形块(17)，所述方形块(17)的顶部固定连接有横杆(18)，所述横杆(18)的一侧与防尘网(19)的一侧固定套装。

2.根据权利要求1所述的一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，其特征在于：所述挤压装置(3)包括挤压杆(31)，所述挤压杆(31)固定连接在固定板(2)的一侧，所述挤压杆(31)的一侧固定套装有套块(32)，所述套块(32)活动套装在卡接块(4)的内部，所述固定板(2)的一侧通过位于挤压杆(31)上的压簧(33)与套板(5)的一侧传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，其特征在于：所述散热槽(7)和散热孔(8)的形状分别为长方形和圆形，且散热槽(7)和散热孔(8)均匀分布在印制电路板(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，其特征在于：所述滑动块(12)活动套装在连接杆(11)上，且滑动块(12)分别与连接杆(11)的外表面和滑动槽(10)的底部滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，其特征在于：所述防尘网(19)与印制电路板(1)相互平行，且防尘网(19)与印制电路板(1)具有一定的间隙。

6.根据权利要求1所述的一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，其特征在于：所述卡接块(4)的一端为圆弧形，且卡接块(4)一侧的套板(5)大于套块(32)的大小，所述卡接块(4)的内腔与套块(32)滑动连接。