[实用新型]一种制结泵加热硅舟扩散炉有效
申请号: | 201820510317.3 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208315518U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 汪昭辉;张文;李明;郭卫保 | 申请(专利权)人: | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅舟 扩散炉 加热 移动机构 高温有毒气体 本实用新型 密封性能差 气体减压阀 安全性能 机构连接 技术参数 棱角结构 炉体内部 蒸发过程 抽气罩 净化箱 扩散泵 漏斗状 硅片 炉体 推舟 栅栏 蒸发 阻挡 扩散 散发 安置 | ||
本实用新型涉及一种制结泵加热硅舟扩散炉,其包括炉体和设置在炉体内部的硅舟、泵热机构、移动机构和净化箱,其中所述泵热机构连接在硅舟底部、所述硅舟与泵热机构一体安置在所述移动机构上。本制结泵加热硅舟在硅舟本体上小型扩散泵对硅舟本体进行扩散加热,并将整个扩散炉内的蒸发过程形成双层蒸发,扩散炉有效改善了现有的气体减压阀密封性能差的问题,该用于扩散炉的推舟装置及设有该装置的扩散炉结构设计合理简单,硅舟四周设有设有棱角结构的栅栏能够阻挡气流直接吹向硅舟内部,从技术参数的一致性,提高硅片质量,同时设有扩散炉本体内设有漏斗状抽气罩,排掉出舟时散发的大量高温有毒气体,确保作业的安全性能。
技术领域
本实用新型涉及一种制结泵加热硅舟扩散炉。
背景技术
随着晶体硅太阳能电池制作技术的日益发展与成熟,在保证现有电池产品光电转换效率及质量的基础上如何有效降低制造成本、提高自身产品市场竞争力已成为光伏界各电池生产厂家决策者所普遍关注和急需解决的一个世纪问题。扩散炉是大规模集成电路制造过程中用于对硅片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的一种加工装置。在对硅片进行加工时,硅片一般是放置在硅舟中,硅舟放置于扩散炉内,然而加工过程中,硅舟两端的硅片与硅舟中间的硅片技术参数差异较大,甚至会导致加工出来的硅片出现不合格。因此常用的扩散炉加工出来的硅片技术参数一致性较差。另外硅舟本体加热对所制得PN 结的质量有着很大影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷,提供一种制结泵加热硅舟扩散炉。
为解决上述技术问题,本制结泵加热硅舟扩散炉包括炉体和设置在炉体内部的硅舟、泵热机构、移动机构和净化箱,其中所述泵热机构连接在硅舟底部、所述硅舟与泵热机构一体安置在所述移动机构上。
作为优化,所述泵热机构包括扩散泵油、扩散泵底板,所述扩散泵底板包括加热板、加热管、顶紧螺栓、不锈钢板和固定螺栓,其中所述加热板上开有沟槽,所述加热管匹配嵌入该沟槽中,其上部略高出沟槽上沿,所述加热板及其沟槽内的加热管通过所述顶紧螺栓连接在所述扩散泵底板上,并通过旋拧该顶紧螺栓,使得所述加热板上表面紧贴所述扩散泵底板下表面,所述不锈钢板设置在所述顶紧螺栓下方,并通过所述固定螺栓紧固连接在所述加热板上。
作为优化,所述移动机构上均匀排列有栅栏,所述栅栏置于硅舟四周,栅栏外侧面设有棱角结构。
作为优化,所述加热板上所开的沟槽为若干同心环形沟槽,加热管上部略高出沟槽上沿1mm。
作为优化,所述加热板与不锈钢板之前填充有保温棉。
作为优化,所述移动机构包括有伺服电机、减速机、同步带及同步带的传动机构;所述移动机构炉体内,通过炉体内的导轨固定连接。
本实用新型一种制结泵加热硅舟在硅舟本体上小型扩散泵对硅舟本体进行扩散加热,并将整个扩散炉内的蒸发过程形成双层蒸发,扩散炉有效改善了现有的气体减压阀密封性能差的问题,该用于扩散炉的推舟装置及设有该装置的扩散炉结构设计合理简单,硅舟四周设有设有棱角结构的栅栏能够阻挡气流直接吹向硅舟内部,从而减小硅舟上硅片受不均匀气流而导致的不合格品量,提高加工出来的硅片的技术参数的一致性,提高硅片质量,同时设有扩散炉本体内设有漏斗状抽气罩,排掉出舟时散发的大量高温有毒气体,确保作业的安全性能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型制结泵加热硅舟扩散炉作进一步说明:
图1是本制结泵加热硅舟扩散炉的平面结构示意图;
图2是本制结泵加热硅舟扩散炉的泵热机构的平面结构示意图;
图3是本制结泵加热硅舟扩散炉的移动机构的平面结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造