[实用新型]一种制结泵加热硅舟扩散炉有效
申请号: | 201820510317.3 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208315518U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 汪昭辉;张文;李明;郭卫保 | 申请(专利权)人: | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅舟 扩散炉 加热 移动机构 高温有毒气体 本实用新型 密封性能差 气体减压阀 安全性能 机构连接 技术参数 棱角结构 炉体内部 蒸发过程 抽气罩 净化箱 扩散泵 漏斗状 硅片 炉体 推舟 栅栏 蒸发 阻挡 扩散 散发 安置 | ||
1.一种制结泵加热硅舟扩散炉,其特征是:包括炉体(1)和设置在炉体内部的硅舟(2)、泵热机构(3)、移动机构(4)和净化箱(5),其中所述泵热机构(3)连接在硅舟(2)底部、所述硅舟(2)与泵热机构(3)一体安置在所述移动机构(4)上。
2.根据权利要求1所述的制结泵加热硅舟扩散炉,其特征是:所述泵热机构(3)包括扩散泵油(301)、扩散泵底板(302),所述扩散泵底板(302)包括加热板(303)、加热管(304)、顶紧螺栓(305)、不锈钢板(306)和固定螺栓(307),其中所述加热板(303)上开有沟槽,所述加热管(304)匹配嵌入该沟槽中,其上部略高出沟槽上沿,所述加热板(303)及其沟槽内的加热管(304)通过所述顶紧螺栓(305)连接在所述扩散泵底板(302)上,并通过旋拧该顶紧螺栓(305),使得所述加热板(303)上表面紧贴所述扩散泵底板(302)下表面,所述不锈钢板(306)设置在所述顶紧螺栓(305)下方,并通过所述固定螺栓(307)紧固连接在所述加热板(303)上。
3.根据权利要求1所述的制结泵加热硅舟扩散炉,其特征是:所述移动机构(4)上均匀排列有栅栏(401),所述栅栏(401)置于硅舟(2)四周,栅栏(401)外侧面设有棱角结构(402)。
4.根据权利要求2所述的制结泵加热硅舟扩散炉,其特征是:所述加热板(303)上所开的沟槽为若干同心环形沟槽,加热管(304)上部略高出沟槽上沿1mm。
5.根据权利要求2所述的制结泵加热硅舟扩散炉,其特征是:所述加热板(303)与不锈钢板(306)之前填充有保温棉(308)。
6.根据权利要求3所述的制结泵加热硅舟扩散炉,其特征是:所述移动机构(4)包括有伺服电机、减速机、同步带及同步带的传动机构;所述移动机构(4)炉体(1)内,通过炉体(1)内的导轨(101)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造