[实用新型]一种共晶机

权利要求书

1.一种共晶机，包括机台和整机控制系统，其特征在于：所述机台上设有上下料系统（1）、共晶台（2）、双晶圆台（3）、芯片拾取控制系统（4）和芯片校准系统（5）,所述上下料系统（1）包括管座托盘（6）、吸嘴（7）、气缸（8）、滑轨（9）、线性精密XY滑台（10）和控制线性精密XY滑台（10）的电机，所述吸嘴（7）通过气缸（8）和滑轨（9）实现上下运动，所述吸嘴（7）上方设有光电感应件（11）和光电开关（12）；所述共晶台（2）包括将管座从上下料系统输送至共晶台的输送装置、手指吸嘴（13）、共晶座（14）、管座夹爪（15）、夹爪气缸（16）和加热棒（17），所述加热棒（17）处设有热敏传感器（21）；所述双晶圆台包括热沉托盘固定环（27）、芯片托盘固定环（28）、顶针系统组件（29）和线性精密XY模组（30），所述顶针系统组件（29）包括顶针（31）、顶针帽（32）和顶针调节系统，所述顶针帽（32）下设有抽真空管（33）；所述芯片拾取控制系统包括热沉吸嘴（36）、芯片吸嘴（37）、运动组件（38）和摄像头（39）；所述芯片校准系统包括芯片校准台（40）、下摄像头（41）和芯片校准控制系统，所述芯片校准台（40）上设有可吸住芯片的小孔，所述小孔与真空吸管（42）连通。

2.如权利要求1所述的共晶机，其特征在于：所述共晶座（14）前侧设有压缩弹簧（18），后侧设有氮气小孔（19）和空气小孔（20）。

3.如权利要求1所述的共晶机，其特征在于：所述输送装置包括气动滑台（22）、水平气缸（23）、转轴（24）、连杆（25）和调节螺丝（26）。

4.如权利要求1所述的共晶机，其特征在于：所述加热棒（17）加热温度为380～450℃。

5.如权利要求1所述的共晶机，其特征在于：所述顶针调节系统包括导向台（34）和惰轮（35），实现顶针帽（32）向上或向下。

6.如权利要求1所述的共晶机，其特征在于：所述热沉吸嘴（36）和芯片吸嘴（37）运动重复精度为：XY 小于正负 4 微米，θ小于 0.1 度。

7.如权利要求1所述的共晶机，其特征在于：所述芯片校准控制系统包括线性XY滑台（43）及控制线性XY滑台（43）的伺服电机（44），所述线性XY滑台（43）上设有支撑臂（45）用于支撑和调节芯片校准台（40）。