[实用新型]一种带压块预热盖板有效
| 申请号： | 201820418643.1 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208127145U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 罗春艳;彭小舟 | 申请（专利权）人： | 科广电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预热 盖板 压块 发热薄膜 弹性条 石墨烯 限位槽 限位块 压料槽 带压 本实用新型 盖板中部 受热均匀 出料槽 进料槽 倾斜部 共晶 排布 尾端 | ||
1.一种带压块预热盖板，包括预热盖板(1)，其特征在于，所述预热盖板(1)中部依次设有进料槽(11)、压料槽(12)、以及出料槽(13)，所述压料槽(12)底部固定设有若干弹性条(121)，所述弹性条(121)上侧设有压块(2)，所述压块(2)包括主体(21)、以及位于所述主体(21)前端的倾斜部(22)，所述压块(2)上侧还设有若干限位块(23)，相邻的所述限位块(23)之间形成一个限位槽(24)，每个所述限位槽(24)底部均设有石墨烯发热薄膜(25)，所有的所述石墨烯发热薄膜(25)尾端相连后连接有导线。
2.根据权利要求1所述的一种带压块预热盖板，其特征在于，所述压块(2)两侧设有多个贯穿的第一定位孔(26)，所述压料槽(12)两侧设有对应于所述第一定位孔(26)的第二定位孔(122)，所述第一定位孔(26)内设有定位导柱(3)，所述定位导柱(3)两端插入所述第二定位孔(122)中将所述压块(2)固定在所述压料槽(12)内。
3.根据权利要求2所述的一种带压块预热盖板，其特征在于，所述定位导柱(3)与所述第一定位孔(26)之间还设有硅胶垫圈(4)，所述硅胶垫圈(4)套设在所述定位导柱(3)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种带压块预热盖板，其特征在于，所述出料槽(13)靠向所述压料槽(12)一侧设有一个贯穿所述预热盖板(1)的通孔(131)，所述导线穿过所述通孔(131)。
5.根据权利要求1所述的一种带压块预热盖板，其特征在于，所述预热盖板(1)两侧还设有若干安装孔(14)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
