[实用新型]一种真空蒸发镀膜载体

说明书

目前市面上现有的镀料载体通常都只是为了适应石墨坩埚的形状而定制，所以一般镀料载体的上表面都是平面的，但是将液态的待镀材料转移到镀料载体上时，就需要待镀材料的添加速度非常缓慢，才能保证液态的待镀材料不会从镀料载体上溢出，这样就降低了将待镀材料转移到镀料载体上的效率。有鉴于此，本实用新型提出一种真空蒸发镀膜载体，该载体的两个表面中至少有一个表面含有凹陷结构，这样使得液态的待镀材料能够顺利得添加到真空蒸发镀膜载体中，提高了工作效率，且由于凹陷结构的存在，会使得整个真空蒸发镀膜载体的比表面积增大，会提升液态的待镀材料在真空蒸发镀膜载体上的吸附速度，且也会增加真空蒸发镀膜过程中的待镀材料的挥发速度。

技术领域

本实用新型涉及到真空镀膜技术，尤其是涉及到一种真空蒸发镀膜载体。

背景技术

蒸发镀膜技术是指通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，其中有一种加热方式为采用电子束加热源进行加热，当采用电子束加热源进行加热时，可以使得加热的温度达到1000℃～3000℃，使得金属蒸发镀膜材料能够充分蒸发并沉积在待镀膜的材料的表面，故采用电子束加热的方式目前已经普及。

为了使得已经普遍应用的采用电子束加热的真空蒸发镀膜机能够处理挥发温度在400℃～800℃的有机物，都会采用特制的石墨坩埚来储存待镀材料。而有机物的待镀材料需要做成液态，所以一般都会经液态的待镀材料转移到镀料载体上，然后将包含待镀材料的镀料载体放置在石墨坩埚内，目前市面上现有的镀料载体通常都只是为了适应石墨坩埚的形状而定制，所以一般镀料载体的上表面都是平面的，但是将液态的待镀材料转移到镀料载体上时，就需要待镀材料的添加速度非常缓慢，才能保证液态的待镀材料不会从镀料载体上溢出，这样就降低了将待镀材料转移到镀料载体上的效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种真空蒸发镀膜载体，该载体的两个表面中至少有一个表面含有凹陷结构，这样使得液态的待镀材料能够顺利得添加到真空蒸发镀膜载体中，提高了工作效率，且由于凹陷结构的存在，会使得整个真空蒸发镀膜载体的比表面积增大，会提升液态的待镀材料在真空蒸发镀膜载体上的吸附速度，且也会增加真空蒸发镀膜过程中的待镀材料的挥发速度。

一种真空蒸发镀膜载体，其包括真空蒸发镀膜载体的本体1，其特征在于：真空蒸发镀膜载体的本体1具有上表面11和下表面12两个表面，上表面11上具有凸起边缘111、斜坡面112、凹陷区113，其中凹陷区113位于最中间，斜坡面112位于凹陷区113的周围一圈，凸起边缘111位于斜坡面112的周围一圈。

进一步的，下表面12也具有凸起边缘、斜坡面和凹陷区，凹陷区位于最中间位置，斜坡面位于凹陷区的周围一圈，凸起边缘位于斜坡面的周围一圈。

进一步的，真空蒸发镀膜载体的本体为圆柱体。

进一步的，凸起边缘111为环形，其环形的外圆直径为12mm～25mm，内圆直径为10mm～24mm，环形的外圆直径比内圆直径大1mm～2mm。

进一步的，斜坡面112与水平面的夹角为75°～90°。

进一步的，凹陷区113为圆形，其直径为9mm～23mm。

进一步的，真空蒸发镀膜载体的本体1由黄铜颗粒经过高温烧结而成，黄铜颗粒的粒径为0.01mm～0.1mm。

由此可见，由于本实用新型的真空蒸发镀膜载体增加了凹陷区设计，使得液体的待镀材料能够顺利转移到镀膜载体上，而不会发生液体溢出的情况。另外，由于凹陷区的设计，使得整个真空蒸发镀膜载体的比表面积增加，提升了待镀材料吸附到镀膜载体上的速度，以及真空镀膜的过程中待镀材料的挥发速度。

附图说明

图1为本实用新型的真空蒸发镀膜载体的结构示意图。

主要元件符号说明

真空蒸发镀膜载体本体 1