[实用新型]一种晶圆片分选装置有效
申请号: | 201820335136.1 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN209374406U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 张栖源 | 申请(专利权)人: | 江西点亮科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
地址: | 335400 江西省鹰*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分选 抽气泵 支撑架 手臂 吸管 分选装置 圆片 种晶 挡板 控制器 储存袋 储存室 晶圆片 焊接 本实用新型 支撑架固定 倾斜放置 连接座 室内部 气压 储存 | ||
本实用新型公开了一种晶圆片分选装置,包括储存室、支撑架、第一抽气泵、第二抽气泵、第一分选手臂、第二分选手臂和控制器,所述储存室内部设有多个大小相同但质量不同的晶圆片,支撑架通过焊接与储存室固定连接,控制器通过焊接与支撑架固定连接,所述第一抽气泵和第二抽气泵置于支撑架上部,所述支撑架下部设有第一分选手臂和第二分选手臂,所述第一分选手臂和第二分选手臂底部分别设有吸管,吸管外侧设有储存袋,储存袋通过连接座与吸管固定连接;所述吸管内部设有挡板,挡板倾斜放置。该一种晶圆片分选装置,通过在支撑架上部设有两个抽气泵,控制抽气泵的气压进而对不同质量的晶圆片进行分选,从而提高分选效率。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片分选设备技术领域,具体为一种晶圆片分选装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。传统的晶圆片在分选时不能有效的对不同功能的晶圆片进行识别,从而降低了晶圆片的分选效率。为此我们设计了一款新型的一种晶圆片分选装置,解决了传统的一种晶圆片分选装置使用不便的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆片分选装置,以解决现有的技术缺陷和不能达到的技术要求。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆片分选装置,包括储存室、支撑架、第一抽气泵、第二抽气泵、第一分选手臂、第二分选手臂和控制器,所述储存室内部设有多个大小相同但质量不同的晶圆片,支撑架通过焊接与储存室固定连接,控制器通过焊接与支撑架固定连接,所述第一抽气泵和第二抽气泵置于支撑架上部,所述支撑架下部设有第一分选手臂和第二分选手臂,所述第一分选手臂和第二分选手臂底部分别设有吸管,吸管外侧设有储存袋,储存袋通过连接座与吸管固定连接;所述吸管内部设有挡板,挡板倾斜放置,挡板通过卡槽与吸管内侧固定连接,挡板上设有通孔。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述吸管与储存室内部晶圆片接触连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述第一分选手臂和第二分选手臂与支撑架之间设有移动块,移动块通过导线与控制器连接,第一分选手臂和第二分选手臂通过移动块与支撑架滑动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述吸管与第一分选手臂和吸管与第二分选手臂之间分别设有旋转盘,旋转盘通过导线与控制器连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述吸管与第一抽气泵和第二抽气泵之间各设有导气管。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
与传统的一种晶圆片分选装置相比,改良后的一种晶圆片分选装置在支撑架底部设有两个分选手臂,通过操作控制器进而控制分选手臂,根据不同类型的晶圆片质量不同,进而通过控制抽气泵的气压,进而是的吸管内部产生吸力,从而对储存室内的晶圆片质量由低到高依次分选,符合质量的晶圆片进入到吸管内部在挡板的作用下进入到储存袋中,从而实现对不同功能的晶圆片进行分离,提高晶圆片的分选效率。
附图说明
图1为本实用新型一种晶圆片分选装置结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆片分选装置吸管内部结构示意图。
图中:储存室-1,支撑架-2,第一抽气泵-3,第二抽气泵-4,第一分选手臂-5,第二分选手臂-6,导气管-7,吸管-8,旋转盘-9,移动块-10,控制器-11,储存袋-12,挡板-13。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造