[实用新型]一种基片装夹装置

说明书

本实用新型公开了一种基片装夹装置，包括：设置在载板上的基座，所述基座与溅射源位于所述载板的相对两侧；与所述基座轴连接的压片，且所述压片用于将基片压装在所述载板上；设置在载板的远离基座的一侧的驱动机构，压片处的载板上设置有通孔，所述驱动机构穿过所述通孔，且用于驱动所述压片旋转；阻挡件，所述阻挡件位于所述基片与所述通孔之间，且所述阻挡件设置在所述压片与所述载板之间。本实用新型提供的基片装夹装置，通过在基片与通孔之间设置阻挡件，且阻挡件位于压片与所述载板之间，从而实现对溅射材料从通孔到达基片侧围通道的阻断，避免溅射材料通过通孔绕镀到基片周侧；本实用新型结构简单，应用方便。

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池加工领域，尤其涉及一种基片装夹装置。

背景技术

物理气相沉积(PVD)是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀等。

在竞争越发激烈的半导体和太阳能生产中，为了实现规模效应以降低成本、增加产品的竞争力，越来越多的工厂在推动生产的自动化，而基片的装卸载就是其中很重要的一部分内容。

在通常的自动化应用中，有一种基片装夹机构，在载板上设置基座，在基座上通过扭簧轴连接一个活动的压片，压片下方的载板上设置通孔，驱动机构穿过该通孔与压片接触并驱动压片的端部打开，从而将基片夹持在压片的端部与载板之间；释放基片的过程反之。

在常规的应用中，该机构并没有问题，但是在一些特殊的镀膜材料和镀膜要求下，例如GaAs薄膜柔性太阳能电池片的生产中，严格要求了不允许绕镀的存在，尤其是该工艺中包含了某种很容易产生绕镀的材料，该材料溅射工艺时，溅射材料会通过通孔绕镀到基片周侧，因此此种结构无法使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基片装夹装置，以解决现有技术中的问题，避免溅射材料绕镀到基片周侧。

本实用新型提供了一种基片装夹装置，所述基片装夹装置包括：

设置在载板上的基座，所述基座与溅射源位于所述载板的相对两侧；

与所述基座轴连接的压片，且所述压片用于将基片压装在所述载板上；

设置在载板的远离基座的一侧的驱动机构，压片处的载板上设置有通孔，所述驱动机构穿过所述通孔，且用于驱动所述压片旋转；

所述基片装夹装置还包括：

阻挡件，所述阻挡件位于所述基片与所述通孔之间，且所述阻挡件设置在所述压片与所述载板之间。

作为优选，所述阻挡件包括方形的阻挡块，当所述压片将基片压装在所述载板上时，所述阻挡块与所述压片和/或所述载板相贴。

作为优选，所述阻挡件为所述压片上的凸起和/或所述载板上的凸起。

作为优选，所述载板和/或所述压片上设有与所述压片上的凸起和/或所述载板上的凸起对应的容纳槽，当所述压片将所述基片压装在所述载板上时，所述凸起伸入所述容纳槽，且与所述容纳槽底部相贴。

作为优选，所述压片上与所述基片的接触处设置有压装凸部，所述压装凸部用于与基片接触，并将所述基片压装在所述载板上。

作为优选，所述阻挡件的高度大于所述基片的厚度。

作为优选，所述压片上与基片的接触处设置有压装凹台，所述压装凹台与所述基片接触，并将所述基片压装在所述载板上。

作为优选，所述驱动机构包括连接的动力机与推动杆，所述推动杆穿过所述通孔，且用于驱动所述压片旋转。