[实用新型]一种加长型石英舟有效
| 申请号: | 201820271317.2 | 申请日: | 2018-02-26 | 
| 公开(公告)号: | CN207966945U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 | 
| 发明(设计)人: | 常永喜;汤芳 | 申请(专利权)人: | 苏州浩锐石英科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 | 
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 | 
| 地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石英舟 下棒 加长型 本实用新型 支撑板 侧板 太阳能硅片 上凹槽 下凹槽 硅片 | ||
本实用新型公开了一种加长型石英舟,包括侧板、上棒、下棒和支撑板,所述侧板的上部设置有上棒,所述上棒的下方设置有下棒,所述上棒的内侧设置有装硅片的上凹槽,所述下棒的上部设置有下凹槽,所述上棒和下棒的中部设置有支撑板。本实用新型所提供的一种加长型石英舟,增加了放太阳能硅片的数量,提高了石英舟的效率。
技术领域
本实用新型涉及石英技术领域,特别涉及一种加长型石英舟。
背景技术
石英是地球表面分布最广的矿物之一,石英是硅石矿的主要矿物组分,含硅46.70%。有三方晶系的低温石英(α-石英)和六方晶系的高温石英(β-石英)之分。一般所称石英均指低温石英。三方晶系,晶体呈六方柱状,双晶很普遍。通常呈晶簇状、料状、块状集合体。呈多种颜色,无色透明者称为水晶,乳白色者称为乳石英,紫色者称为紫水晶,浅玫瑰色者称为蔷薇石英,烟色者称为烟水晶,褐色者称为茶晶等。玻璃光泽。硬度7,密度2.65g/cm3。不溶于除氢氟酸以外的任何酸。地壳中分布最广的矿物之一,为多种岩石和矿床的矿物组分。用于制造硅胶、水玻璃及各种硅化物和硅酸盐,用作塑料、橡胶的填料。还广泛用于玻璃、陶瓷、石油、冶金、铸造、建材等部门。
太阳能硅片进行化学扩散时,通常把太阳能硅片放在石英舟上的,现有的石英舟通常比较小,放的太阳能硅片的数量少,导致石英舟的效率低。
实用新型内容
针对上述太阳能硅片进行化学扩散时,通常把太阳能硅片放在石英舟上的,现有的石英舟通常比较小,放的太阳能硅片的数量少,导致石英舟的效率低的问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种加长型石英舟。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种加长型石英舟,包括侧板、上棒、下棒和支撑板,所述侧板的上部设置有上棒,所述上棒的下方设置有下棒,所述上棒的内侧设置有装硅片的上凹槽,所述下棒的上部设置有下凹槽,所述上棒和下棒的中部设置有支撑板。
上述方案的优选方案为:所述侧板的两侧设置有侧钉脚,机械手通过侧板两侧的侧钉脚来抓取石英舟,放便石英舟的取放。
上述方案的优选方案为:所述侧板的一侧设置有方向感应脚,机械手通过侧板的方向感应脚来识别石英舟的方向,确定是否要抓取。
上述方案的优选方案为:所述下凹槽的底部设置有传感器,所述下凹槽的两侧设置有夹紧装置,当太阳能硅片放到下凹槽的底部时,传感器发送信号给夹紧装置把太阳硅片夹紧。
有益效果:本实用新型的一种加长型石英舟在工作过程中,太阳能硅片穿过上棒固定在下棒上,上棒和下棒的中部设置有支撑板,对上棒和下棒进行支撑,防止上棒和下棒变形,从而导致石英舟变形,增加了放太阳能硅片的数量,提高了石英舟的效率。侧板的两侧设置有侧钉角,机械手通过侧板两侧的侧钉角来抓取石英舟,放便石英舟的取放。所述侧板的一侧设置有方向感应脚,机械手通过侧板的方向感应脚来识别石英舟的方向,确定是否要抓取。下凹槽的底部设置有传感器,所述下凹槽的两侧设置有夹紧装置,当太阳能硅片放到下凹槽的底部时,传感器发送信号给夹紧装置把太阳硅片夹紧。本实用新型所提供的一种加长型石英舟,增加了放太阳能硅片的数量,提高了石英舟的效率。
附图说明
图1为本实用新型一种加长型石英舟的结构示意图;
图2为本实用新型一种加长型石英舟的剖视图。
图3为本实用新型中下凹槽的结构示意图。
图中:1-侧钉脚,2-方向感应脚,3-支撑板,4-下棒,5-上棒,6-侧板,7-太阳能硅片,8-下凹槽,9-夹紧装置,10-传感器。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





