[实用新型]一种加长型石英舟有效
| 申请号： | 201820271317.2 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN207966945U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 常永喜;汤芳 | 申请（专利权）人： | 苏州浩锐石英科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石英舟 下棒 加长型 本实用新型 支撑板 侧板 太阳能硅片 上凹槽 下凹槽 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.一种加长型石英舟，其特征在于，包括侧板、上棒、下棒和支撑板，所述侧板的上部设置有上棒，所述上棒的下方设置有下棒，所述上棒的内侧设置有装硅片的上凹槽，所述下棒的上部设置有下凹槽，所述上棒和下棒的中部设置有支撑板。
2.根据权利要求1所述的加长型石英舟，其特征在于，所述侧板的两侧设置有侧钉脚。
3.根据权利要求1所述的加长型石英舟，其特征在于，所述侧板的一侧设置有方向感应脚。
4.根据权利要求1所述的加长型石英舟，其特征在于，所述下凹槽的底部设置有传感器，所述下凹槽的两侧设置有夹紧装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
