[实用新型]一种多功能石英花篮有效
| 申请号: | 201820271316.8 | 申请日: | 2018-02-26 | 
| 公开(公告)号: | CN207966944U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 | 
| 发明(设计)人: | 常永喜;汤芳 | 申请(专利权)人: | 苏州浩锐石英科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 | 
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 | 
| 地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接板 半导体芯片 开槽板 石英 篮筐 本实用新型 花篮 固定板 移动杆 支撑脚 清洗 把手 | ||
本实用新型公开了一种多功能石英花篮,包括篮筐、把手、支撑脚和开槽板,所述篮筐内设置有连接板,所述开槽板穿在连接板上,所述连接板内设置有移动杆,所述开槽板与移动杆连接,所述连接板上设置有固定板,所述固定板上设置有把手,所述篮筐的下方设置有支撑脚。本实用新型所提供的一种多功能石英花篮,可同时放不同尺寸的半导体芯片,使半导体芯片清洗的更干净,节省了材料,降低了半导体芯片的清洗成本。
技术领域
本实用新型涉及石英技术领域,特别涉及一种多功能石英花篮。
背景技术
石英是地球表面分布最广的矿物之一,石英是硅石矿的主要矿物组分,含硅46.70%。有三方晶系的低温石英(α-石英)和六方晶系的高温石英(β-石英)之分。一般所称石英均指低温石英。三方晶系,晶体呈六方柱状,双晶很普遍。通常呈晶簇状、料状、块状集合体。呈多种颜色,无色透明者称为水晶,乳白色者称为乳石英,紫色者称为紫水晶,浅玫瑰色者称为蔷薇石英,烟色者称为烟水晶,褐色者称为茶晶等。玻璃光泽。硬度7,密度2.65g/cm3。不溶于除氢氟酸以外的任何酸。地壳中分布最广的矿物之一,为多种岩石和矿床的矿物组分。用于制造硅胶、水玻璃及各种硅化物和硅酸盐,用作塑料、橡胶的填料。还广泛用于玻璃、陶瓷、石油、冶金、铸造、建材等部门。
石英清洗花篮在半导体芯片制作时用来清洗原始晶圆芯片的载具,传统的石英花篮需要各种尺寸芯片对应需要一种清洗花篮,需要大量的清洗花篮来对应,浪费了材料,提高了半导体芯片的清洗成本。
实用新型内容
针对上述石英清洗花篮在半导体芯片制作时用来清洗原始晶圆芯片的载具,传统的石英花篮需要各种尺寸芯片对应需要一种清洗花篮,需要大量的清洗花篮来对应,浪费了材料,提高了半导体芯片的清洗成本的问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种多功能石英花篮。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种多功能石英花篮,包括篮筐、把手、支撑脚和开槽板,所述篮筐内设置有连接板,所述开槽板穿在连接板上,所述连接板内设置有移动杆,所述开槽板与移动杆连接,所述连接板上设置有固定板,所述固定板上设置有把手,所述篮筐的下方设置有支撑脚。
上述方案的优选方案为:所述移动杆上设置有拨动凸块,所述把手内设置有拨动杆,通过拨动杆驱动拨动凸块使移动杆来回移动,从而带动开槽板轻微的转动,开槽上的半导体芯片能够在清洗槽中转动,使半导体芯片被清洗的更彻底,减少半导体芯片表面异物的残留。
上述方案的优选方案为:所述开槽板上设置有夹紧装置,防止在清洗过程中半导体芯片从开槽板中掉落,增加清洗花篮的安全性。
上述方案的优选方案为:所述开槽板可拆卸式的设置在连接板上,可以根据不同的半导体芯片更换相应的开槽板,增加石英花篮的功能。
有益效果:本实用新型的一种多功能石英花篮在工作过程中,把半导体芯片放在开槽板上,然后把石英花篮放入到清洗槽中,一手捂住把手,一手操作拨动杆,通过拨动杆驱动拨动凸块使移动杆来回移动,从而带动开槽板轻微的转动,开槽上的半导体芯片能够在清洗槽中转动,使半导体芯片被清洗的更彻底,减少半导体芯片表面异物的残留。所述开槽板上设置有夹紧装置,防止在清洗过程中半导体芯片从开槽板中掉落,增加清洗花篮的安全性。所述开槽板可拆卸式的设置在连接板上,可以根据不同的半导体芯片更换相应的开槽板,增加石英花篮的功能。本实用新型所提供的一种多功能石英花篮,可同时放不同尺寸的半导体芯片,使半导体芯片清洗的更干净,节省了材料,降低了半导体芯片的清洗成本。
附图说明
图1为本实用新型一种多功能石英花篮的俯视图;
图2为本实用新型中把手位置的结构示意图;
图3为本实用新一种多功能石英花篮的整体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





